而了解行业的其中一个捷径就是了解一个行业的口头术语。在半导体行业,就有“空封六项、九项、塑封七项”等行业口头术语。对于“空封六项、九项、塑封七项”,技术新人只是大概知道这是指电子元器件在质量检查中经常会做的一些检测项目,但对其中具体的检测项目、侧重细节以及针对对象则缺乏了解。因此,我们将在本篇文章中详细为大家阐述其中针对空封器件的“空封六项、空封九项”的具体含义。...
半导体业务主要涉及IC芯片封装、封装测试、模组装配及测试等封装、测试大港股份002077.SZ公司旗下苏州科阳半导体有限公司从事半导体封装测试业务,集成电路封装主要是采用TSV等技术为集成电路设计企业提供8吋晶圆级封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级MEMS和射频、存储及电源等芯片封装、测试深科技000021.SZ公司从事半导体存储模组制造业务与DRAM/flash封装测试企业...
集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。...
;◆ 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等;◆ 集成电路制造:晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等;◆ 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备...
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