而了解行业的其中一个捷径就是了解一个行业的口头术语。在半导体行业,就有“空封六项、九项、塑封七项”等行业口头术语。对于“空封六项、九项、塑封七项”,技术新人只是大概知道这是指电子元器件在质量检查中经常会做的一些检测项目,但对其中具体的检测项目、侧重细节以及针对对象则缺乏了解。因此,我们将在本篇文章中详细为大家阐述其中针对空封器件的“空封六项、空封九项”的具体含义。...
2012年9月,俄罗斯工业企业联合会已先期批准了两项俄罗斯纳米行业国家标准,分别是:纳米级半导体器件和集成电路生产标准;纳米产品开发、生产与测试计量标准。...
晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。集成电路制造技术:晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品。...
国家标准《微波半导体集成电路 放大器》由TC78(全国半导体器件标准化技术委员会)归口,TC78SC2(全国半导体器件标准化技术委员会半导体集成电路分会)执行 ,主管部门为工业和信息化部(电子)。 ...
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