JIS C 60068-2-58:2016
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

Environmental testing -- Part 2-58: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)


 

 

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标准号
JIS C 60068-2-58:2016
发布
2016年
发布单位
日本工业标准调查会
当前最新
JIS C 60068-2-58:2016
 
 
被代替标准
JIS C 60068-2-58:2006

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