JIS C 60068-2-58:2006
环境试验.第2部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热试验方法

Environmental testing -- Part 2: Tests -- Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)


 

 

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标准号
JIS C 60068-2-58:2006
发布
2006年
发布单位
日本工业标准调查会
替代标准
JIS C 60068-2-58:2016
当前最新
JIS C 60068-2-58:2016
 
 
适用范围
この規格は，表面実装部品(以下,SMDという。)のはんだ付け性，電極のはんだ付け性及び耐熱性の試験方法について規定する。

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