IEC 60068-2-58:2005
环境试验.第2-58部分:试验.试验Td:表面安装元器件(SMD)用可焊性、耐金属化溶融和耐焊接热的试验方法
Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td: Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
2017-08
- 标准号
- IEC 60068-2-58:2005
- 发布
- 2005年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60068-2-58:2015
- 当前最新
- IEC 60068-2-58:2015/AMD1:2017
- 被代替标准
- IEC 91/447/FDIS:2004 IEC 60068-2-58:2004
- 适用范围
- IEC 60068 的这一部分概述了适用于安装在基板上的表面安装器件 (SMD) 的测试 Td。本标准提供了含铅 (Pb) 焊料合金和无铅焊料合金的标准程序。这
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