GB/T 14709-1993由国家质检总局 CN-GB 发布于 1993-11-10,并于 1994-07-01 实施,于 2017-12-29 废止。
GB/T 14709-1993 在中国标准分类中归属于: L30 印制电路,在国际标准分类中归属于: 31.180 印制电路和印制电路板。
GB/T 14709-1993 挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜的最新版本是哪一版?
最新版本是 GB/T 14709-2017 。
本标准规定了涂胶粘剂聚酰亚胺薄膜(以下简称涂胶薄膜)的产品型号、材料和组成、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。 本标准适用于挠性印制电路覆盖层用的单面涂胶聚酰亚胺薄膜和多层挠性印制电路板用的双面涂胶聚酰亚胺薄膜。
挠性电路板具有柔性,摆脱了常规电路平面设计的局限性,可以向三维空间布置线路,其电路更加灵活,技术含量更高,而压延铜箔也由于其本身的柔韧性及抗折弯性,成为制造挠性印制电路板的最佳选择。 ...
特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 3.聚酰亚胺分类 聚酰亚胺通常分为两大类: 热塑性聚酰亚胺,如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用聚酰亚胺等。 热固性聚酰亚胺,主要包括双马来酰亚胺(BMI)型和单体反应物聚合(PMR)型聚酰亚胺及其各自改性的产品。BMI 易加工但脆性较大。 ...
现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
现阶段,在刚性电路板的生产中主要采用电解铜箔,而压延铜箔主要用于挠性和高频电路板中。 压延铜箔广泛应用于挠性覆铜板(FCCL)、挠性线路板(FPC)、5G通讯、6G通讯、电磁屏蔽、散热基板、石墨烯薄膜制备、航空航天、锂电池、LED、智能汽车、无人机、可穿戴电子产品等行业领域。...
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