GB/T 16525-2015
半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范
Semiconductor integrated circuits.Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier package
GBT16525-2015, GB16525-2015
哪些标准引用了GB/T 16525-2015
找不到引用GB/T 16525-2015 半导体集成电路 塑料有引线片式载体封装引线框架规范 的标准
- 标准号
- GB/T 16525-2015
- 别名
- GBT16525-2015
GB16525-2015 - 发布
- 2015年
- 发布单位
- 国家质检总局
- 当前最新
- GB/T 16525-2015
- 引用标准
- GB/T 14112-2015 GB/T 14113 GB/T 2423.60-2008 GB/T 2828.1-2012 GB/T 7092 SJ 20129
- 被代替标准
- GB/T 16525-1996
- 适用范围
- 本标准规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架(以下简称引线框架)的技术要求及检验规则。本标准适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体(PLCC)封装引线框架的研制、生产和采购。
推荐
【干货】全面盘点半导体材料产业链全貌
引线框架引线框架作为半导体的芯片载体，是一种借助于键合丝实现芯片内部电路引出端与外部电路（PCB）的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架起到了和外部导线连接的桥梁作用，绝大部分的半导体中都需要使用引线框架，是电子信息产业中重要的基础材料。引线框架的通常类型有TO、DIP、SIP、SOP、SSOP、QFP、QFN、SOD、SOT等，主要用模具冲压法和蚀刻法进行生产。...
芯片封装类型汇总--有你用到的吗？
LGA 与 QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻 抗 小，对于高速 LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用 。预计 今后对其需求会有所增加。26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片 的 中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。...