GB/T 36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范

General specification for metal base copper-clad laminates for printed circuits

非常抱歉，我们暂时无法提供预览，您可以试试： 免费下载 GB/T 36476-2018 前三页，或者稍后再访问。

注意： 点击下载后，生成下载文件时间比较长，请耐心等待......

标准号

GB/T 36476-2018

发布日期

2018年06月07日

实施日期

2019年01月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L30

国际标准分类号

31.180

发布单位

CN-GB

引用标准

GB/T 2036 GB/T 2040 GB/T 2059 GB/T 3198 GB/T 3880 GB/T 4722-2017 GB/T 4957-2003 GB/T 5230 SJ 20780-2000

适用范围

本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箔层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材料、要求、检验规则、检验方法、包装、标志、运输和贮存等。 本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板，不适用于印制电路用铁基覆铜板。印制电路用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用。

GB/T 36476-2018系列标准