IEC 60191-4:2018
半导体器件的机械标准化.第4部分:半导体器件封装外形图类型的划分和编号系统
Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 4: Coding system and classification into forms of package outlines for semiconductor device packages
2018-03
- 标准号
- IEC 60191-4:2018
- 发布
- 2018年
- 发布单位
- 国际电工委员会
- 替代标准
- IEC 60191-4:2013/AMD1:2018
- 当前最新
- IEC 60191-4:2013/AMD1:2018
- 适用范围
- IEC 60191的这一部分规定了半导体器件封装外形的指定方法和封装外形形式的分类方法，以及为半导体器件封装生成通用描述性指示符的系统方法。描述性指示符提供了一种有用的通信工具，但没有隐含的控制来确保包的可互换性。