DIN EN IEC 62878-1:2021
器件嵌入组装技术-第1部分：器件嵌入基板的通用规范（IEC 62878-1:2019）；德文版 EN IEC 62878-1:2019
Device embedding assembly technology - Part 1: Generic specification for device embedded substrates (IEC 62878-1:2019); German version EN IEC 62878-1:2019
2018-10
- 标准号
- DIN EN IEC 62878-1:2021
- 发布
- 2021年
- 发布单位
- 德国标准化学会
- 替代标准
- DIN EN 62878-1:2018
- DIN EN IEC 62878-1:2021-10
- 当前最新
- DIN EN 62878-1:2018
- DIN EN IEC 62878-1:2021-10
- 适用范围
- IEC 62878 的这一部分规定了设备嵌入式基板的通用要求和测试方法。 IEC 61189-3 中规定了印刷线路基板材料和基板本身的基本测试方法。 IEC 62878的本部分适用于嵌入式设备
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