DIN EN IEC 62878-2-5-2021
设备嵌入组装技术. 第2-5部分: 指南. 设备嵌入基材三维数据格式的实现(IEC 62878-2-5-2019); 德文版本EN IEC 62878-2-5-2019

Device embedding assembly technology - Part 2-5: Guidelines - Implementation of a 3D data format for device embedded substrate (IEC 62878-2-5:2019); German version EN IEC 62878-2-5:2019

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标准号

DIN EN IEC 62878-2-5-2021

发布日期

2021年04月

实施日期

2021年04月01日

废止日期

无

中国标准分类号

L30

发布单位

DE-DIN

代替标准

DIN EN 62878-2-5-2019

适用范围

This part of IEC 62878 specifies requirements based on XML schema that represents the design data format for device embedded substrate (as known as FUJIKO: Fukuoka University JIsso K(C)Onsortium-format in Japan), that is, active and passive devices embedded board whose electrical

DIN EN IEC 62878-2-5-2021系列标准