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전단강도 측정방법

모두 8항목의 전단강도 측정방법와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 전단강도 측정방법와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 개별 장치, 전자 및 통신 장비용 전자 기계 부품.

International Electrotechnical Commission (IEC), 전단강도 측정방법

• IEC 62047-25:2016 반도체 장치 - 미세 전자기계 장치 - 제25부: 실리콘 기반 메모리 제조 기술 - 미세 접합 영역의 인장, 압축 및 전단 강도 측정 방법

American Society for Testing and Materials (ASTM), 전단강도 측정방법

• ASTM E229-97 구조용 접착제의 전단 강도 및 전단 계수에 대한 표준 시험 방법(2003년 철회)

British Standards Institution (BSI), 전단강도 측정방법

• BS EN 62047-25:2016 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 실리콘 기반 MEMS 제조 기술, 미세 결합 영역의 인장, 압축 및 전단 강도 측정 방법

Association Francaise de Normalisation, 전단강도 측정방법

• NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 25부: 마이크로 본딩 영역의 인장, 압축 및 전단 강도에 대한 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 측정 방법

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 전단강도 측정방법

• EN 62047-25:2016 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 25부: 마이크로 본딩 영역의 인장, 압축 및 전단 강도에 대한 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 측정 방법

German Institute for Standardization, 전단강도 측정방법

• DIN EN 62047-25:2017-04 반도체 소자 - 미세 전자기계 소자 - 제25부: 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 - 미세 접합 부위의 인장, 압축, 전단 강도 측정 방법
• DIN EN 62047-25:2017 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 25부: 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 미세 접합 영역의 인장, 압축 및 전단 강도 측정 방법(IEC 62047-25-2016), 독일 버전 EN 62047-25-2016

ES-UNE, 전단강도 측정방법

• UNE-EN 62047-25:2016 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 25부: 마이크로 조인트 영역의 인장, 압축 및 전단 강도에 대한 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 측정 방법

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