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전단강도 측정

모두 11항목의 전단강도 측정와 관련된 표준이 있다.

국제 분류에서 전단강도 측정와 관련된 분류는 다음과 같습니다: 반도체 개별 장치, 접착제 및 접착제 제품.

Association Francaise de Normalisation, 전단강도 측정

• NF EN ISO 29863:2019 자가접착 테이프 - 정적 전단 강도 측정
• NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 25부: 마이크로 본딩 영역의 인장, 압축 및 전단 강도에 대한 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 측정 방법

International Electrotechnical Commission (IEC), 전단강도 측정

• IEC 62047-25:2016 반도체 장치 - 미세 전자기계 장치 - 제25부: 실리콘 기반 메모리 제조 기술 - 미세 접합 영역의 인장, 압축 및 전단 강도 측정 방법

British Standards Institution (BSI), 전단강도 측정

• BS EN 205:2003 접착제 비구조용 목재 접착제 랩 조인트의 인장 전단 강도 측정
• BS EN 62047-25:2016 반도체 장치, 미세 전자 기계 장치, 실리콘 기반 MEMS 제조 기술, 미세 결합 영역의 인장, 압축 및 전단 강도 측정 방법

European Committee for Standardization (CEN), 전단강도 측정

• EN 205:2016 접착제 - 비구조용 목재 접착제 - 랩 조인트의 인장 전단 강도 측정

German Institute for Standardization, 전단강도 측정

• DIN 65466:1996-11 항공우주 - 섬유 강화 플라스틱 - 단방향 라미네이트 테스트, 인장 전단 강도 및 전단 계수 측정
• DIN EN 62047-25:2017-04 반도체 소자 - 미세 전자기계 소자 - 제25부: 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 - 미세 접합 부위의 인장, 압축, 전단 강도 측정 방법

American Society for Testing and Materials (ASTM), 전단강도 측정

• ASTM E229-97 구조용 접착제의 전단 강도 및 전단 계수에 대한 표준 시험 방법(2003년 철회)

European Committee for Electrotechnical Standardization（CENELEC）, 전단강도 측정

• EN 62047-25:2016 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 25부: 마이크로 본딩 영역의 인장, 압축 및 전단 강도에 대한 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 측정 방법

ES-UNE, 전단강도 측정

• UNE-EN 62047-25:2016 반도체 장치 미세 전자 기계 장치 25부: 마이크로 조인트 영역의 인장, 압축 및 전단 강도에 대한 실리콘 기반 MEMS 제조 기술 측정 방법

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