ZH
EN
ES
чиповая технология
чиповая технология, Всего: 30 предметов.
В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к чиповая технология, являются: Полупроводниковые приборы, Применение информационных технологий, Системы дорожного транспорта, Оптоэлектроника. Лазерное оборудование, Оптоволоконная связь, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Дорожные транспортные средства в целом, Электронные компоненты в целом, Биология. Ботаника. Зоология, Молоко и молочные продукты.
Professional Standard - Electron, чиповая технология
- SJ/T 11486-2015 Техническая спецификация на светодиодные чипы малой мощности
- SJ/T 11398-2009 Техническая спецификация на силовые светодиодные чипы
- SJ/T 11402-2009 Технические характеристики полупроводникового лазерного чипа, используемого в оптоволоконной связи
- SJ/T 11856.3-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 3. Полупроводниковые лазерные чипы с модуляцией электрического поглощения для источников света
- SJ/T 11856.2-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 2. Полупроводниковые лазерные чипы с вертикальным резонатором для источников света.
- SJ/T 11856.1-2022 Технические характеристики полупроводниковых лазерных чипов для оптоволоконной связи. Часть 1. Источник света Фабри-Перо и полупроводниковые лазерные чипы с распределенной обратной связью.
IPC - Association Connecting Electronics Industries, чиповая технология
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, чиповая технология
- GB/T 37720-2019 Идентификационные карты. Технические требования к чипам для финансовых карт с микросхемой.
- GB/T 37045-2018 Информационные технологии. Биометрия. Технические требования к чипу обработки отпечатков пальцев.
Group Standards of the People's Republic of China, чиповая технология
- T/CTS 11-2023 Технические требования к чипу защиты данных для регистратора данных транспортного средства
- T/ZSA 169-2023 Technical specification of dual-band global satellite navigation chip for automobile
- T/CSAE 260-2022 Технические характеристики и метод испытаний вычислительного чипа визуального восприятия интеллектуального и подключенного транспортного средства
- T/CESA 1247-2023 Искусственный интеллект — характеристики облачных микросхем глубокого обучения для вывода компьютерного зрения.
- T/CESA 1246-2022 Искусственный интеллект. Технические характеристики облачных микросхем глубокого обучения для обучения компьютерному зрению.
- T/SICA 003-2022 Техническая спецификация двухчастотного многоинтерфейсного чипа для определения температуры и влажности на основе технологии передачи и хранения RFID
- T/SHMHZQ 031-2022 Требования к чип-безопасности мобильных терминалов
General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, чиповая технология
Professional Standard - Urban Construction, чиповая технология
- CJ/T 306-2009 Требования к чип-технологии бесконтактной платы ЦП в строительном корпусе
IEC - International Electrotechnical Commission, чиповая технология
- PAS 62084-1998 Внедрение технологии Flip Chip и Chip Scale (редакция 1.0; без замены)
Institute of Interconnecting and Packaging Electronic Circuits (IPC), чиповая технология
GOSTR, чиповая технология
- GOST 34285-2017 Пищевые продукты, пищевое сырье. Способ обнаружения химиотерапевтических препаратов методом гемилюминесцентного иммуноферментного анализа с использованием биочиповой технологии
RU-GOST R, чиповая технология
- GOST R 59326-2021 Молоко и молочное сырье. Определение ветеринарных препаратов и химиотерапевтических препаратов методом иммуноферментного анализа с хемилюминесцентной детекцией с использованием биочиповой технологии