ZH

EN

ES

Испытание полупроводников на сдвиг

Испытание полупроводников на сдвиг, Всего: 466 предметов.

В международной стандартной классификации классификациями, относящимися к Испытание полупроводников на сдвиг, являются: Полупроводниковые приборы, Механические испытания, Полупроводниковые материалы, Электромеханические компоненты электронного и телекоммуникационного оборудования, Древесина, пиловочник и пиломатериалы, Клеи, Испытание металлов, Неорганические химикаты, Резиновые и пластмассовые изделия, Продукция текстильной промышленности, Гидравлические жидкости, Интегральные схемы. Микроэлектроника, Выпрямители. Конвертеры. Стабилизированный источник питания, Банки. Банки. Трубы, Элементы зданий, Конструкции зданий, Двигатели внутреннего сгорания для дорожных транспортных средств, Обработка поверхности и покрытие, Электричество. Магнетизм. Электрические и магнитные измерения, Линейные и угловые измерения, Измерения радиации, Словари, Краски и лаки, Атомная энергетика, Изоляционные материалы, Армированные пластики, Механические конструкции электронного оборудования, Резина, Технические рисунки, Электрические провода и кабели, Экологические испытания, Электрические и электронные испытания, Материалы для армирования композитов, Измерение объема, массы, плотности, вязкости, Строительные материалы, Электрические аксессуары, Системы промышленной автоматизации, Пластмассы, Защита от огня, Древесные панели, Электротехника в целом, Графические символы.


British Standards Institution (BSI), Испытание полупроводников на сдвиг

  • BS EN 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Прочность матрицы на сдвиг.
  • BS EN 60749-19:2003+A1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Умереть прочность на сдвиг
  • BS EN 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов
  • BS EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие погрешности полупроводниковых приборов с памятью.
  • BS EN 16285:2013 Упаковка. Гибкие алюминиевые трубки. Метод испытаний для измерения деформации корпуса алюминиевой трубы (испытание на гильотине)
  • BS EN 14869-2:2011 Структурные клеи. Определение сдвигового поведения структурных связей. Испытание на сдвиг толстых склеек
  • BS EN 14869-2:2004 Структурные клеи. Определение сдвигового поведения структурных связей. Испытание на сдвиг толстых склеек
  • BS EN 60749-29:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Испытание на защелкивание.
  • BS EN 60749-29:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание.
  • BS EN 60749:1999 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • BS EN 62415:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание электромиграции постоянным током
  • BS EN 62418:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустотность металлизации
  • BS EN 60749-44:2016 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Метод испытания на однособытийный эффект (SEE) при облучении нейтронным лучом для полупроводниковых приборов
  • BS EN 60749-3:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Внешний визуальный осмотр.
  • BS EN 60749-1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Общие сведения
  • BS EN 60749-8:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Уплотнение
  • BS EN 62047-25:2016 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Технология изготовления МЭМС на основе кремния. Метод измерения прочности на растяжение и сдвиг в зоне микросвязывания.
  • BS EN 60749-2:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Низкое давление воздуха.
  • BS EN 60749-10:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Механический удар.
  • BS EN 60749-13:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Соляная атмосфера.
  • BS EN 60749-22:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Прочность соединения.
  • BS EN 60749-36:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Ускорение, установившееся состояние.
  • BS EN 60749-17:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Нейтронное облучение.
  • BS EN 60749-34:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Циклирование питания.
  • BS EN 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Паяемость.
  • BS EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Соляная атмосфера
  • BS EN 60749-25:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Температурное циклирование.
  • BS ISO 16525-6:2014 Клеи. Методы испытаний изотропных электропроводящих клеев. Определение сдвигового воздействия маятникового типа
  • BS EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления МЭМС-структур
  • BS 5350-C5:2002 Методы испытаний клеев. Определение прочности сцепления при продольном сдвиге для жестких клеев.
  • BS EN 60749-12:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Вибрация переменной частоты.
  • BS EN 60749-6:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Хранение при высокой температуре.
  • BS EN 60749-9:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Устойчивость маркировки.
  • BS EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • BS IEC 62830-5:2021 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Метод испытаний для измерения мощности, генерируемой гибкими термоэлектрическими устройствами
  • BS EN 60749-23:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Срок службы при высоких температурах.
  • BS EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Паяемость
  • BS 9300:1969 Спецификация полупроводниковых приборов оцененного качества: общие данные и методы испытаний
  • IEC TR 63357:2022 Полупроводниковые приборы. Дорожная карта стандартизации метода проверки неисправностей автомобильных транспортных средств
  • BS EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Вибрация, переменная частота
  • BS EN 60749-14:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Надежность выводов (целостность выводов).
  • BS EN 60749-23:2004+A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Срок службы при высоких температурах
  • BS EN 60749-5:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Испытание на долговечность при установившейся температуре и влажности.
  • BS EN 60749-11:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Быстрое изменение температуры. Метод двухжидкостной ванны.
  • BS EN 62373:2006 Испытание температурной стабильности смещения для металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET)
  • BS EN 62417:2010 Полупроводниковые приборы. Испытания мобильных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET)
  • BS EN 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Тест на защелкивание
  • BS EN 60749-18:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Ионизирующее излучение (суммарная доза)
  • BS EN 60749-42:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Хранение температуры и влажности
  • BS IEC 60747-5-13:2021 Полупроводниковые приборы. Оптоэлектронные устройства. Испытание сероводородной коррозии для корпусов светодиодов
  • BS EN 60749-4:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).
  • BS 3900-A7-1:2006 Методы испытаний красок. Группа А. Испытания жидких красок (исключая химические испытания). Часть А7. Определение вязкости краски при высокой скорости сдвига. Раздел А7-1. Конусный и пластинчатый вискозиметр.
  • BS EN 62374-1:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на временной диэлектрический пробой (TDDB) для межметаллических слоев
  • BS EN 62047-2:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 2. Метод испытания тонкопленочных материалов на растяжение.
  • BS EN 60749-26:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
  • BS EN 60749-26:2014 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Тестирование чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM)
  • BS EN 62047-22:2014 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод электромеханического испытания на растяжение тонких проводящих пленок на гибких подложках
  • BS IEC 62047-29:2017 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Метод испытания на электромеханическую релаксацию отдельно стоящих проводящих тонких пленок при комнатной температуре.

Korean Agency for Technology and Standards (KATS), Испытание полупроводников на сдвиг

  • KS C IEC 60749-19:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • KS C IEC 60749-19:2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • KS M 1804-2008 Метод испытания плавиковой кислоты для полупроводников
  • KS C 6565-2022 Методы испытаний полупроводниковых датчиков ускорения
  • KS C IEC 60749:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.
  • KS C IEC 60749-2004(2020) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.
  • KS C 6049-1980 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность полупроводниковых интегральных схем
  • KS C IEC 60759:2009 Стандартные процедуры испытаний полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров
  • KS C 6049-1980(2020) Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность полупроводниковых интегральных схем
  • KS C IEC 62951-1:2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • KS C 6046-1978(2001) МЕТОДЫ ЭКОЛОГИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ И МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ НА ИЗНОСОСТОЙКОСТЬ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
  • KS C 6046-1986 МЕТОДЫ ЭКОЛОГИЧЕСКИХ ИСПЫТАНИЙ И МЕТОДЫ ИСПЫТАНИЙ НА ИЗНОСОСТОЙКОСТЬ ДИСКРЕТНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ
  • KS C IEC 60749-3:2002 Дискретные полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
  • KS C IEC 60749-1:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
  • KS C IEC 60749-8:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • KS C IEC 60749-8-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • KS C IEC 60749-1-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
  • KS C IEC 60749-1-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
  • KS C IEC 60749-8-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • KS C IEC 60749-24-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Ускоренная влагостойкость. Беспристрастное HAST.
  • KS C IEC 60749-24-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 24. Ускоренная влагостойкость. Беспристрастное HAST.
  • KS C IEC 60749-2:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • KS C IEC 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
  • KS C IEC 60749-39-2006(2021) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 60749-39-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 60749-13:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • KS C IEC 60749-22:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность связи.
  • KS C IEC 60749-10:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • KS C IEC 60749-17:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение.
  • KS C IEC 60749-10:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • KS C IEC 60749-17:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
  • KS C IEC 60749-17-2006(2016) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение.
  • KS C IEC 60749-12:2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
  • KS C IEC 60749-34-2017(2022) Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания.
  • KS C IEC 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • KS C IEC 60749-4:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное стресс-тест (HAST).

International Electrotechnical Commission (IEC), Испытание полупроводников на сдвиг

  • IEC 60749-19:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
  • IEC 60749-19:2003+AMD1:2010 CSV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • IEC 60749-19:2003/AMD1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Испытание на прочность на сдвиг.
  • IEC 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
  • IEC 63284:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности коммутацией индуктивной нагрузки транзисторов на основе нитрида галлия
  • IEC 62417:2010 Полупроводниковые приборы. Испытания мобильных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET)
  • IEC 60749:1984 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • IEC 62415:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание электромиграции постоянным током
  • IEC 60749:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • IEC 62418:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации
  • IEC 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие погрешности полупроводниковых приборов с памятью.
  • IEC 62373-1:2020 Полупроводниковые приборы. Испытание температурной стабильности смещения для металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET). Часть 1. Быстрое испытание BTI для MOSFET.
  • IEC 60700:1981 Испытание полупроводниковых ламп для передачи энергии постоянного тока высокого напряжения
  • IEC 60759:1983 Стандартные процедуры испытаний полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров
  • IEC 63364-1:2022 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для системы Интернета вещей. Часть 1. Метод испытания обнаружения изменения звука.
  • IEC 62951-6:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 6. Метод испытания поверхностного сопротивления гибких проводящих пленок.
  • IEC 62951-1:2017 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • IEC 62951-5:2019 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 5. Метод испытания тепловых характеристик гибких материалов.
  • IEC 60749/AMD1:2000 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний; Поправка 1
  • IEC 60749/AMD2:2001 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний; Поправка 2
  • IEC 60333:1993 Ядерное приборостроение; полупроводниковые детекторы заряженных частиц; процедуры испытаний
  • IEC 60749-29:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание
  • IEC 63275-1:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Часть 1. Метод испытания на нестабильность температуры смещения.
  • IEC 60191-6-16:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.
  • IEC 60759:1983/AMD1:1991 Стандартные процедуры испытаний полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров; поправка 1
  • IEC 60749-3:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
  • IEC 60749-3:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
  • IEC 60749-1:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
  • IEC 60749-1:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
  • IEC 60749-8:2002/COR2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • IEC 60749-8:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • IEC 60749-8:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • IEC 63275-2:2022 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Часть 2. Метод испытания на биполярное ухудшение вследствие работы внутреннего диода.
  • IEC 62047-25:2016 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 25. Технология изготовления МЭМС на основе кремния. Метод измерения прочности на растяжение и сдвиг зоны микросвязывания.
  • IEC 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • IEC 62830-5:2021 Полупроводниковые приборы. Полупроводниковые приборы для сбора и генерации энергии. Часть 5. Метод испытаний для измерения мощности, вырабатываемой гибкими термоэлектрическими устройствами.
  • IEC 60749-26:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD); Модель человеческого тела (HBM)
  • IEC 60749-21:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
  • IEC 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
  • IEC 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
  • IEC 62526:2007 Стандарт для расширений стандартного языка тестового интерфейса (STIL) для сред проектирования полупроводников.
  • IEC 60749-2:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • IEC 60749-2:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • IEC 60749-39:2021 RLV Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • IEC 60749-39:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • IEC 60747-18-1:2019 Полупроводниковые устройства. Часть 18-1. Полупроводниковые биосенсоры. Метод испытаний и анализ данных для калибровки безлинзовых КМОП-датчиков с фотонной матрицей
  • IEC 60749-10:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • IEC 60749-13:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • IEC 60749-17:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
  • IEC 60749-34:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • IEC 60749-13:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • IEC 60749-10:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • IEC 60596:1978 Определения терминов методов испытаний полупроводниковых детекторов излучения и сцинтилляционного счета
  • IEC 60749-25:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.
  • IEC 60749-34:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • IEC 60749-36:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 36. Ускорение в установившемся состоянии.
  • IEC 60749-12:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
  • IEC 60749-22:2002/COR1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
  • IEC 60749-22:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
  • IEC 60749-26:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM).
  • IEC 62830-6:2019 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Часть 6. Методы испытаний и оценки трибоэлектрических устройств сбора энергии с вертикальным контактом.
  • IEC 62951-8:2023 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 8. Метод испытания на растяжимость, гибкость и стабильность гибкой резистивной памяти.
  • IEC 60749-4:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).
  • IEC 60749-4:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会, Испытание полупроводников на сдвиг

  • GB/T 4937.19-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • GB/T 4937.13-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • GB/T 4937.21-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
  • GB/T 4937.12-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
  • GB/T 4937.22-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность сцепления.
  • GB/T 4937.17-2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение.

AENOR, Испытание полупроводников на сдвиг

  • UNE-EN 60749-19:2003/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • UNE-EN 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • UNE-EN 1052-3:2003/A1:2008 Методы испытаний каменной кладки. Часть 3. Определение начальной прочности на сдвиг
  • UNE-EN 1052-3:2003 Методы испытаний каменной кладки. Часть 3. Определение начальной прочности на сдвиг.
  • UNE-EN 14869-2:2011 Структурные клеи. Определение сдвиговых характеристик структурных связей. Часть 2. Испытание на сдвиг толстых склеенных материалов (ISO 11003-2:2001, измененный)
  • UNE-EN 60749-8:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация.
  • UNE-EN 60749-1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
  • UNE-EN 60749-13:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • UNE-EN 60749-17:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение.
  • UNE-EN 60749-22:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
  • UNE-EN 60749-34:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • UNE-EN 60749-25:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.
  • UNE-EN 60749-6:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.

Association Francaise de Normalisation, Испытание полупроводников на сдвиг

  • NF EN 60749-19/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность стружки на сдвиг.
  • NF EN 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность стружки на сдвиг.
  • NF C96-022-19*NF EN 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность на сдвиг матрицы.
  • NF C96-050-13*NF EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
  • NF C80-203*NF EN 62417:2010 Полупроводниковые приборы. Испытания мобильных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET).
  • NF EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности соединения для МЭМС-структур.
  • NF H34-085:2013 Упаковка. Гибкие алюминиевые тубы. Метод испытания для измерения деформации корпуса алюминиевой тубы (испытание на гильотине).
  • NF C96-022-38*NF EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие погрешности полупроводниковых приборов с памятью.
  • NF C80-202*NF EN 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов
  • NF C80-201*NF EN 62415:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание электромиграции постоянного тока.
  • NF C80-204*NF EN 62418:2011 Полупроводниковые приборы. Испытание на пустоту при металлизации
  • NF T76-141-2*NF EN 14869-2:2011 Структурные клеи. Определение характеристик структурных связей при сдвиге. Часть 2. Испытание на сдвиг толстых клеев.
  • NF C96-022-29*NF EN 60749-29:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 29. Испытание на защелкивание.
  • NF C96-013-6-16*NF EN 60191-6-16:2013 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: глоссарий по тестированию полупроводников и розеткам для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.
  • NF C96-009:1989 Электронные компоненты Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний
  • NF C96-050-25*NF EN 62047-25:2016 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 25. Технология изготовления МЭМС на основе кремния. Метод измерения прочности на растяжение и сдвиг зоны микросвязывания.
  • NF C96-022-13:2002 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • NF ISO 16525-5:2014 Клеи. Методы испытаний клеев с изотропной электропроводностью. Часть 5. Определение усталости при сдвиге.
  • NF C96-022-1*NF EN 60749-1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие сведения.
  • NF C96-022-8*NF EN 60749-8:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • NF EN 62047-25:2016 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 25. Технология изготовления МЭМС на основе кремния. Метод измерения прочности на растяжение-сжатие и сдвиг зоны микроприпоя.
  • NF C96-050-3*NF EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • NF C96-051*NF EN 62373:2006 Испытание температурной стабильности смещения для металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET)
  • NF C96-022-21:2005 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
  • NF C96-022-21*NF EN 60749-21:2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость.
  • NF C96-022-2*NF EN 60749-2:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • NF C96-022-13*NF EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • NF C96-022-19/A1*NF EN 60749-19/A1:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность на сдвиг матрицы.
  • NF C96-022-34:2005 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Циклическое выключение питания.
  • NF C96-022-17*NF EN 60749-17:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение.
  • NF C96-022-22*NF EN 60749-22:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения.
  • NF C96-022-25*NF EN 60749-25:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Температурное циклирование.
  • NF C96-022-10*NF EN 60749-10:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • NF C96-022-34*NF EN 60749-34:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания
  • NF C96-022-36*NF EN 60749-36:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 36. Ускорение установившегося состояния.
  • NF C96-022-12*NF EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
  • NF C96-022-6*NF EN 60749-6:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
  • NF T76-100-6*NF ISO 16525-6:2014 Клеи. Методы испытаний электроизотропных проводящих клеев. Часть 6. Определение сдвига маятникового типа.
  • NF C96-022-39*NF EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • NF C96-022-39*NF EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • NF EN 14869-1:2011 Структурные клеи. Определение сдвиговых характеристик конструкционных клеев. Часть 1. Метод испытания на кручение полых цилиндров, соединенных торцами.
  • NF C96-022-4:2002 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST).

American Society for Testing and Materials (ASTM), Испытание полупроводников на сдвиг

  • ASTM D6128-06 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов на сдвиг с использованием ячейки Дженике
  • ASTM D6128-00 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов на сдвиг с использованием ячейки Дженике
  • ASTM D6128-97 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов на сдвиг с использованием ячейки Дженике
  • ASTM D6128-22 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов на сдвиг с использованием прибора для испытания на сдвиг Jenike
  • ASTM D6128-14 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов на сдвиг с использованием ячейки Дженике
  • ASTM D6128-16 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов на сдвиг с использованием прибора для испытания на сдвиг Jenike
  • ASTM D4255/D4255M-01(2007) Стандартный метод определения свойств композиционных материалов с полимерной матрицей при плоскостном сдвиге методом рельсового сдвига
  • ASTM D6773-22 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов с использованием кольцевого тестера Шульце на сдвиг
  • ASTM D5621-19 Стандартный метод испытания устойчивости гидравлических жидкостей к сдвигу при звуковом сдвиге
  • ASTM D5621-20 Стандартный метод испытания устойчивости гидравлических жидкостей к сдвигу при звуковом сдвиге
  • ASTM D5621-94 Стандартный метод испытания устойчивости гидравлической жидкости к акустическому сдвигу
  • ASTM D5621-01 Стандартный метод испытания устойчивости гидравлической жидкости к акустическому сдвигу
  • ASTM D5621-07(2013) Стандартный метод испытания устойчивости гидравлических жидкостей к сдвигу при звуковом сдвиге
  • ASTM D6773-16 Стандартный метод испытаний сыпучих материалов с использованием кольцевого тестера Шульце на сдвиг
  • ASTM E519-07 Стандартный метод испытаний на диагональное растяжение (сдвиг) в каменных конструкциях
  • ASTM E519-02 Стандартный метод испытаний на диагональное растяжение (сдвиг) в каменных конструкциях
  • ASTM E519-00e1 Стандартный метод испытаний на диагональное растяжение (сдвиг) в каменных конструкциях
  • ASTM E519/E519M-22 Стандартный метод испытаний на диагональное растяжение (сдвиг) в каменных конструкциях
  • ASTM D5621-07 Стандартный метод испытания устойчивости гидравлических жидкостей к сдвигу при звуковом сдвиге
  • ASTM D5275-16 Стандартный метод испытаний топливных форсунок на сдвиговую устойчивость (FISST) для жидкостей, содержащих полимеры
  • ASTM E519/E519M-15 Стандартный метод испытаний на диагональное растяжение (сдвиг) в каменных конструкциях
  • ASTM E2126-05 Стандартные методы испытаний циклической (обратной) нагрузкой на сопротивление сдвигу стен зданий
  • ASTM D5275-03 Стандартный метод испытаний топливных форсунок на сдвиговую устойчивость (FISST) для жидкостей, содержащих полимеры
  • ASTM D5275-92(1998)e1 Стандартный метод испытаний топливных форсунок на сдвиговую устойчивость (FISST) для жидкостей, содержащих полимеры
  • ASTM D5275-20 Стандартный метод испытаний топливных форсунок на сдвиговую устойчивость (FISST) для жидкостей, содержащих полимеры
  • ASTM D5275-17 Стандартный метод испытаний топливных форсунок на сдвиговую устойчивость (FISST) для жидкостей, содержащих полимеры
  • ASTM D5275-11 Стандартный метод испытаний топливных форсунок на сдвиговую устойчивость (FISST) для жидкостей, содержащих полимеры
  • ASTM D7395-18 Стандартный метод определения вязкости конуса/пластины при скорости сдвига 500 с-1
  • ASTM D7395-18(2023) Стандартный метод определения вязкости конуса/пластины при скорости сдвига 500 с-1
  • ASTM D4287-00(2014) Стандартный метод определения вязкости при высоких сдвигах с использованием конусно-пластинчатого вискозиметра
  • ASTM C1531-15 Стандартные методы испытаний для измерения на месте показателя прочности на сдвиг швов каменного раствора
  • ASTM C1531-16 Стандартные методы испытаний для измерения на месте показателя прочности на сдвиг швов каменного раствора
  • ASTM E1161-03 Стандартный метод испытаний радиологического исследования полупроводников и электронных компонентов
  • ASTM D5448/D5448M-11 Стандартный метод испытаний свойств на сдвиг в плоскости композитных цилиндров с полимерной матрицей с кольцевой намоткой
  • ASTM D5450/D5450M-11 Стандартный метод испытания свойств поперечного растяжения композитных цилиндров с полимерной матрицей с кольцевой намоткой
  • ASTM D5450/D5450M-12 Стандартный метод испытания свойств поперечного растяжения композитных цилиндров с полимерной матрицей с кольцевой намоткой
  • ASTM D7395-07 Стандартный метод определения вязкости конуса/пластины при скорости сдвига 500 с-1
  • ASTM D8337/D8337M-21 Стандартный метод испытаний для оценки свойств сцепления композита FRP, нанесенного на бетонное основание, с использованием испытания на сдвиг в один круг
  • ASTM E3070-22 Стандартный метод определения индекса разжижения неньютоновских жидкостей при сдвиге с использованием ротационного вискозиметра
  • ASTM E3070-18 Стандартный метод определения индекса разжижения неньютоновских жидкостей при сдвиге с использованием ротационного вискозиметра
  • ASTM E3070-16 Стандартный метод определения индекса разжижения при сдвиге неньютоновских жидкостей с использованием ротационного вискозиметра с концентрическим цилиндром
  • ASTM E3070-22e1 Стандартный метод определения индекса разжижения неньютоновских жидкостей при сдвиге с использованием ротационного вискозиметра
  • ASTM C882/C882M-20 Стандартный метод испытания прочности сцепления систем эпоксидной смолы, используемых с бетоном, методом наклонного сдвига
  • ASTM F1892-12(2018) Стандартное руководство по испытанию воздействия ионизирующего излучения (общая доза) полупроводниковых приборов
  • ASTM D6095-99 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM D6095-05 Стандартный метод испытаний объемного удельного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов
  • ASTM F1659-95 Стандартный метод испытаний покрытий из фосфата кальция на усталостные испытания на изгиб и сдвиг на твердых металлических подложках
  • ASTM D5448/D5448M-16 Стандартный метод испытаний свойств на сдвиг в плоскости композитных цилиндров с полимерной матрицей с кольцевой намоткой
  • ASTM F1892-06 Стандартное руководство по испытанию воздействия ионизирующего излучения (общая доза) полупроводниковых приборов
  • ASTM F1892-04 Стандартное руководство по испытанию воздействия ионизирующего излучения (общая доза) полупроводниковых приборов
  • ASTM F1892-98 Стандартное руководство по испытанию воздействия ионизирующего излучения (общая доза) полупроводниковых приборов
  • ASTM F1892-12 Стандартное руководство по испытанию воздействия ионизирующего излучения (общая доза) полупроводниковых приборов
  • ASTM F978-90(1996)e1 Стандартный метод испытаний для определения характеристик глубоких уровней полупроводников с помощью методов измерения переходной емкости
  • ASTM D7247-06 Стандартный метод испытаний для оценки прочности на сдвиг клеевых соединений в ламинированных изделиях из древесины при повышенных температурах
  • ASTM D5448/D5448M-93(2006) Стандартный метод испытаний свойств на сдвиг в плоскости композитных цилиндров с полимерной матрицей с кольцевой намоткой

General Administration of Quality Supervision, Inspection and Quarantine of the People‘s Republic of China, Испытание полупроводников на сдвиг

  • GB/T 41852-2022 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
  • GB/T 13422-2013 Полупроводниковые преобразователи. Методы электрических испытаний.
  • GB/T 4937-1995 Механические и климатические методы испытаний полупроводниковых приборов
  • GB/T 13422-1992 Силовые полупроводниковые преобразователи. Методы электрических испытаний.
  • GB/T 3048.3-1994 Методы испытаний определения электрических свойств электрических кабелей и проводов. Измерение объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.
  • GB/T 4937.1-2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1: Общие сведения
  • GB/T 4937.2-2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2: Низкое давление воздуха
  • GB/T 4937.3-2012 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
  • GB/T 4937.4-2012v Методы механических и климатических испытаний полупроводниковых устройств. Часть 4. Высокоускоренное стационарное испытание на влажное тепло (HAST)
  • GB/T 4937.4-2012 Полупроводниковые приборы.Механические и климатические методы испытаний.Часть 4.Влажное тепло,стационарное,высокоускоренное стресс-тест (HAST).
  • GB/T 3048.3-2007 Методы испытаний электрических свойств электрических кабелей и проводов. Часть 3. Испытание объемного сопротивления полупроводниковых резин и пластмасс.

Danish Standards Foundation, Испытание полупроводников на сдвиг

  • DS/EN 60749-19/A1:2010 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • DS/EN 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • DS/EN 14869-2:2011 Структурные клеи. Определение характеристик структурных связей при сдвиге. Часть 2. Испытание на сдвиг толстых клеев.
  • DS/EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
  • DS/EN 1052-3/A1:2007 Методы испытаний каменной кладки. Часть 3. Определение начальной прочности на сдвиг
  • DS/EN 1052-3:2002 Методы испытаний каменной кладки. Часть 3. Определение начальной прочности на сдвиг
  • DS/EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие погрешности полупроводниковых приборов с памятью.
  • DS/IEC 749:1986 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • DS/EN 60749-1:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения.
  • DS/EN 60749-8+Corr.2:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация
  • DS/EN 60749-2/Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха.
  • DS/EN 60749-13/Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • DS/EN 60749-13:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • DS/EN 60749-17:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
  • DS/EN 60749-22+Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность сцепления.
  • DS/EN 60749-3:2003 Полупроводниковые приборы. Механический и климатический метод испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
  • DS/EN 60749-6/Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
  • DS/EN 60749-6:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре.
  • DS/EN 60749-12/Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
  • DS/EN 60749-12:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.
  • DS/EN 60749-10/Corr.1:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • DS/EN 60749-10:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • DS/EN 62047-3:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • DS/EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов

KR-KS, Испытание полупроводников на сдвиг

  • KS C IEC 60749-19-2020 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг.
  • KS M 1804-2008(2023) Метод испытания плавиковой кислоты для полупроводников
  • KS C IEC 62951-1-2022 Полупроводниковые приборы. Гибкие и растяжимые полупроводниковые приборы. Часть 1. Метод испытания на изгиб проводящих тонких пленок на гибких подложках.
  • KS C IEC 60749-17-2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение
  • KS C IEC 60749-10-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар.
  • KS C IEC 60749-34-2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 34. Выключение и выключение питания.
  • KS C IEC 60749-12-2020 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты.

German Institute for Standardization, Испытание полупроводников на сдвиг

  • DIN EN 60749-19:2011-01 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность штампа на сдвиг (IEC 60749-19:2003 + A1:2010); Немецкая версия EN 60749-19:2003 + A1:2010 / Примечание: DIN EN 60749-19 (2003-10) остается действительным наряду с этим стандартом до 01 сентября 2013 г.
  • DIN 50448:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники - Бесконтактное определение удельного электросопротивления полуизолирующих полупроводниковых пластинок с помощью емкостного зонда
  • DIN 50162:1978 Испытание плакированных сталей; определение прочности на сдвиг между плакирующим металлом и основным металлом при испытании на сдвиг
  • DIN EN 62047-13:2012-10 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур (IEC 62047-13:2012); Немецкая версия EN 62047-13:2012.
  • DIN 50441-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 2. Испытание краевого профиля.
  • DIN 50442-1:1981 Испытание полупроводниковых неорганических материалов; определение структуры поверхности круглых монокристаллических полупроводниковых пластинок; нарезанные и притертые ломтики
  • DIN EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие ошибки для полупроводниковых приборов с памятью (IEC 60749-38:2008); Немецкая версия EN 60749-38:2008.
  • DIN 50441-3:1985 Испытание материалов для полупроводниковой техники; измерение геометрических размеров полупроводниковых пластинок; определение отклонения от плоскостности полированных срезов методом многолучевой интерференции
  • DIN EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур (IEC 62047-13:2012); Немецкая версия EN 62047-13:2012.
  • DIN 50441-1:1996 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 1. Толщина и изменение толщины.
  • DIN 50441-5:2001 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение геометрических размеров полупроводниковых пластин. Часть 5. Условия отклонения формы и плоскостности.
  • DIN EN 16285:2013 Упаковка. Гибкие алюминиевые тубы. Метод испытания для измерения деформации корпуса алюминиевой тубы (испытание на гильотине); Немецкая версия EN 16285:2013
  • DIN EN 62417:2010 Полупроводниковые приборы. Испытания подвижных ионов для металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62417:2010); Немецкая версия EN 62417:2010.
  • DIN EN 60191-6-16:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA (IEC 60191-6-16:2007); Немецкая версия EN 60191-6-16:2007.
  • DIN 53523-1:1992 Определение вязкости резины по Муни; подготовка образцов для испытаний
  • DIN EN 62047-25:2017-04 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 25. Технология изготовления МЭМС на основе кремния. Метод измерения прочности на растяжение и сдвиг зоны микросвязывания (IEC 62047-25:2016); Немецкая версия EN 62047-25:2016
  • DIN 50449-2:1998 Испытание материалов для полупроводниковой техники. Определение содержания примесей в полупроводниках методом инфракрасного поглощения. Часть 2. Бор в арсениде галлия.
  • DIN EN 60749-3:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр (IEC 60749-3:2002); Немецкая версия EN 60749-3:2002.
  • DIN EN 60749-8:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 8. Герметизация (IEC 60749-8:2002 + Исправление 1:2003 + Исправление 2:2003); Немецкая версия EN 60749-8:2003
  • DIN EN 60749-1:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 1. Общие положения (IEC 60749-1:2002 + Исправ. 1:2003); Немецкая версия EN 60749-1:2003
  • DIN EN 60749-13:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера (IEC 60749-13:2002); Немецкая версия EN 60749-13:2002.
  • DIN EN 14869-2:2011 Структурные клеи. Определение характеристик структурных связей при сдвиге. Часть 2. Испытание на сдвиг толстых клеев (ISO 11003-2:2001, измененный); Немецкая версия EN 14869-2:2011.
  • DIN EN 62047-3:2007 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение (IEC 62047-3:2006); Немецкая версия EN 62047-3:2006.
  • DIN EN 62373:2007 Испытание на температурную стабильность металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET) (IEC 62373:2006); Немецкая версия EN 62373:2006.
  • DIN EN 60749-2:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 2. Низкое давление воздуха (IEC 60749-2:2002); Немецкая версия EN 60749-2:2002.
  • DIN EN 60749-44:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод однособытийного испытания (SEE) нейтронным лучом для полупроводниковых приборов (IEC 60749-44:2016); Немецкая версия EN 60749-44:2016
  • DIN EN 60749-22:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 22. Прочность соединения (IEC 60749-22:200 + Исправление 1:2003); Немецкая версия EN 60749-22:2003
  • DIN EN 60749-17:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение (IEC 60749-17:2003); Немецкая версия EN 60749-17:2003.
  • DIN EN 60749-36:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 36. Ускорение в установившемся состоянии (IEC 60749-36:2003); Немецкая версия EN 60749-36:2003.
  • DIN EN 60749-25:2004 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 25. Циклическое изменение температуры (IEC 60749-25:2003); Немецкая версия EN 60749-25:2003.
  • DIN EN 60749-6:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 6. Хранение при высокой температуре (IEC 60749-6:2002); Немецкая версия EN 60749-6:2003
  • DIN EN 60749-12:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация переменной частоты (IEC 60749-12:2002); Немецкая версия EN 60749-12:2002.
  • DIN EN 60749-10:2003 Приборы полупроводниковые. Механические и климатические методы испытаний. Часть 10. Механический удар (IEC 60749-10:2002); Немецкая версия EN 60749-10:2002.
  • DIN EN 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов (IEC 62416:2010); Немецкая версия EN 62416:2010.
  • DIN EN 60749-26:2007 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 26. Испытание чувствительности к электростатическому разряду (ESD). Модель человеческого тела (HBM) (IEC 60749-26:2006); Немецкая версия EN 60749-26:2006.
  • DIN EN 62047-3:2007-02 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение (IEC 62047-3:2006); Немецкая версия EN 62047-3:2006.
  • DIN 50439:1982 Испытание материалов для полупроводниковой техники; Определение профиля концентрации легирующей примеси монокристаллического полупроводникового материала вольт-емкостным методом и ртутным контактом
  • DIN EN 60749-39:2007 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости воды в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов (IEC 60749-39:2006); Немецкая версия EN 60749-39:2006.
  • DIN EN 60749-4:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST) (IEC 60749-4:2002); Немецкая версия EN 60749-4:2002.
  • DIN EN 60749-4:2017-11 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 4. Влажное тепло, стационарное состояние, высокоускоренное испытание под нагрузкой (HAST) (IEC 60749-4:2017); Немецкая версия EN 60749-4:2017 / Примечание: DIN EN 60749-4 (2003-04) остается действительным наряду с этим стендом...

European Committee for Electrotechnical Standardization(CENELEC), Испытание полупроводников на сдвиг

  • EN 60749-19:2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг (с учетом исправлений, июнь 2003 г.; включает поправку A1: 2010 г.).
  • EN 62416:2010 Полупроводниковые приборы. Испытание горячих носителей МОП-транзисторов
  • EN 62047-13:2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур.
  • EN 60749-38:2008 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 38. Метод испытания на мягкие погрешности полупроводниковых приборов с памятью.
  • EN 62047-25:2016 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 25. Технология изготовления МЭМС на основе кремния. Метод измерения прочности на растяжение и сдвиг зоны микросвязывания.
  • EN 60191-6-16:2007 Механическая стандартизация полупроводниковых устройств. Часть 6-16: Глоссарий испытаний полупроводников и розеток для обжига для BGA, LGA, FBGA и FLGA.
  • EN 62047-3:2006 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 3. Стандартный тонкопленочный образец для испытаний на растяжение.
  • EN 60749-21:2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 21. Паяемость
  • EN IEC 60749-13:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 13. Соляная атмосфера.
  • EN 60749-39:2006 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.
  • EN 60749-3:2017 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 3. Внешний визуальный осмотр.
  • EN IEC 60749-12:2018 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 12. Вибрация при переменной частоте.
  • EN IEC 60749-39:2022 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 39. Измерение коэффициента диффузии влаги и растворимости в воде в органических материалах, используемых для полупроводниковых компонентов.

Lithuanian Standards Office , Испытание полупроводников на сдвиг

  • LST EN 60749-19+AC-2003 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг (IEC 60749-19:2002)
  • LST EN 60749-19+AC-2003/A1-2011 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 19. Прочность матрицы на сдвиг (IEC 60749-19:2003/A1:2010)
  • LST EN 1052-3-2003 Методы испытаний каменной кладки. Часть 3. Определение начальной прочности на сдвиг
  • LST EN 1052-3-2003/A1-2007 Методы испытаний каменной кладки. Часть 3. Определение начальной прочности на сдвиг
  • LST EN 62047-13-2012 Полупроводниковые приборы. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур (IEC 62047-13:2012)
  • LST EN 14869-2-2011 Структурные клеи. Определение сдвиговых характеристик структурных связей. Часть 2. Испытание на сдвиг толстых склеенных материалов (ISO 11003-2:2001, измененный)

ZA-SANS, Испытание полупроводников на сдвиг

  • SANS 6044:2006 Прочность на сдвиг при сжатии клеевых соединений древесины. Испытание на сдвиг блоков

HU-MSZT, Испытание полупроводников на сдвиг

  • MSZ 700/36.lap-1961 Испытание полупроводников в угольной шахте
  • MNOSZ 700-3.lap-1955 Подготовка проб в испытательной лаборатории для анализа моделей полупроводников

Japanese Industrial Standards Committee (JISC), Испытание полупроводников на сдвиг

  • JIS C 5630-13:2014 Полупроводниковые приборы.Микроэлектромеханические устройства.Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения адгезионной прочности для МЭМС-структур.
  • JIS C 7033:1975 Методы испытаний полупроводниковых выпрямительных диодов
  • JIS C 7021:1977 Методы климатических испытаний и методы ресурсных испытаний дискретных полупроводниковых приборов
  • JIS C 7022:1979 Методы экологических испытаний и методы испытаний на долговечность полупроводниковых интегральных схем

Standard Association of Australia (SAA), Испытание полупроводников на сдвиг

  • AS 1330:2004 Металлические материалы. Испытание ферритных сталей на разрыв падающим грузом

YU-JUS, Испытание полупроводников на сдвиг

  • JUS N.R1.500-1980 Полупроводниковые устройства. Принятие. Электрические испытания

Military Standard of the People's Republic of China-General Armament Department, Испытание полупроводников на сдвиг

  • GJB 128-1986 Спецификация аэрофотосъемки для военного топографического картографирования
  • GJB 128B-2021 Методы испытаний полупроводниковых дискретных устройств
  • GJB 762.1-1989 Метод испытания на радиационную стойкость полупроводниковых приборов Испытание нейтронным облучением
  • GJB 762.3-1989 Метод испытания на радиационную закалку полупроводниковых устройств γ, испытание на мгновенное облучение
  • GJB 762.2-1989 Метод испытания на радиационную стойкость полупроводниковых устройств, испытание на облучение полной дозой гамма-излучения
  • GJB 7678-2012 Метод испытаний рентгеновского облучения 10 кэВ на упрочнение полупроводниковых приборов
  • GJB 762.1A-2018 Методы испытаний радиационной упрочнения полупроводниковых приборов Часть 1. Испытание нейтронным облучением
  • GJB 762.3A-2018 Методы испытаний радиационной стойкости полупроводниковых приборов. Часть 3. Испытание мгновенным гамма-облучением
  • GJB 762.2-1989(XG1-2015) Метод испытаний на радиационную стойкость полупроводниковых устройств γ, модификация испытания на общую дозу облучения 1-2015

未注明发布机构, Испытание полупроводников на сдвиг

  • GJB 128A-1997 Методы испытаний полупроводниковых дискретных устройств

RU-GOST R, Испытание полупроводников на сдвиг

  • GOST 28578-1990 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний
  • GOST 26567-1985 Полупроводниковые преобразователи энергии. Методы испытаний
  • GOST 24461-1980 Силовые полупроводниковые приборы. Методы испытаний и измерений

Defense Logistics Agency, Испытание полупроводников на сдвиг

  • DLA MIL-STD-750 E-2006 СТАНДАРТ МЕТОДА ИСПЫТАНИЙ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ

ES-UNE, Испытание полупроводников на сдвиг

  • UNE-EN 62047-13:2012 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 13. Методы испытаний на изгиб и сдвиг для измерения прочности сцепления для МЭМС-структур (одобрено AENOR в июне 2012 г.)
  • UNE-EN 62047-25:2016 Полупроводниковые устройства. Микроэлектромеханические устройства. Часть 25. Технология изготовления МЭМС на основе кремния. Метод измерения силы натяжения и прочности на сдвиг зоны микросвязывания (одобрено Испанской ассоциацией нормализации в январе ...

CZ-CSN, Испытание полупроводников на сдвиг

  • CSN 35 1609-1983 Силовые полупроводниковые приборы. Теплоотводы. Методика тестирования

Professional Standard - Electron, Испытание полупроводников на сдвиг

  • SJ/Z 9016-1987 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний.
  • SJ 20079-1992 Методы испытаний газовых сенсоров металлооксидных полупроводников
  • SJ/T 10745-1996 Механические и климатические методы испытаний полупроводниковых интегральных схем
  • SJ/T 11874-2022 Процедуры стресс-тестирования полупроводниковых дискретных устройств, используемых в электромобилях
  • SJ/T 11875-2022 Процедуры стресс-тестирования полупроводниковых интегральных схем для электромобилей

Group Standards of the People's Republic of China, Испытание полупроводников на сдвиг

  • T/CIE 144-2022 Метод испытаний повышения надежности полупроводниковых приборов
  • T/ZAQ 10113-2022 Оборудование для испытания полупроводниковых приборов на срок прерывистой работы
  • T/IAWBS 009-2019 Испытание установившейся температуры и влажности с высоким напряжением смещения для силовых полупроводниковых приборов
  • T/ZSA 47-2020 Методы испытаний на надежность силовых полупроводниковых приборов в электромобилях
  • T/IAWBS 004-2021 Общие требования и методы испытаний на надежность силовых полупроводниковых модулей, используемых в электромобилях
  • T/CIE 119-2021 Методы и процедуры испытаний полупроводниковых приборов с помощью однократного воздействия атмосферных нейтронов

American National Standards Institute (ANSI), Испытание полупроводников на сдвиг

  • ANSI/ASTM D5275:2004 Метод испытаний на устойчивость к сдвигу топливных форсунок (FISST) для жидкостей, содержащих полимеры (05.01)
  • ANSI/IEEE 300:1988 Методики испытаний полупроводниковых детекторов заряженных частиц
  • ANSI/ASTM E1161:1996 Метод испытаний радиологического исследования полупроводников и электронных компонентов
  • ANSI/ASTM D4325:2013 Методы испытаний неметаллических полупроводниковых и электроизоляционных резиновых лент
  • ANSI/IEEE C62.35:2010 Стандартные методы испытаний компонентов полупроводниковых устройств защиты от перенапряжений с лавинным переходом
  • ANSI/UL 2360-2004 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении
  • ANSI/ASTM D6095:2012 Метод испытаний для продольного измерения объемного сопротивления экструдированных сшитых и термопластичных полупроводниковых проводников и изоляционных экранирующих материалов

European Committee for Standardization (CEN), Испытание полупроводников на сдвиг

  • EN 846-7:2012 Методы испытаний вспомогательных компонентов для каменной кладки. Часть 7. Определение допустимой нагрузки на сдвиг и характеристик смещения нагрузки срезных и скользящих связей (испытание на сдвоенное соединение для соединений растворных швов)
  • prEN 846-7-1992 Методы испытаний вспомогательных компонентов для каменной кладки; часть 7: определение устойчивости к сдвиговой нагрузке и жесткости срезных связей (испытание на соединение растворных швов)
  • HD 396 S1-1979 Определения терминов методов испытаний полупроводниковых детекторов излучения и сцинтилляционного счета

PH-BPS, Испытание полупроводников на сдвиг

  • PNS IEC 62373-1:2021 Полупроводниковые приборы. Испытание на температурную стабильность смещения металлооксидных, полупроводниковых и полевых транзисторов (MOSFET). Часть 1. Быстрое испытание BTI для MOSFET.
  • PNS IEC 60749-44:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 44. Метод испытания на эффект одиночного события (SEE), облученный нейтронным пучком, для полупроводниковых приборов
  • PNS IEC 62830-4:2021 Полупроводниковые устройства. Полупроводниковые устройства для сбора и генерации энергии. Часть 4. Методы испытаний и оценки гибких пьезоэлектрических устройств для сбора энергии.
  • PNS IEC 60749-17:2021 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение

Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE), Испытание полупроводников на сдвиг

  • IEEE 759-1984 Методики испытаний полупроводниковых рентгеновских энергетических спектрометров
  • IEEE 857-1990 Руководство по процедурам испытаний тиристорных клапанов постоянного тока высокого напряжения
  • IEEE Std C62.35-1987(R1993) Стандартные спецификации испытаний IEEE для полупроводниковых устройств защиты от перенапряжения с лавинным переходом
  • IEEE Std C62.37/COR-2009 Ошибки в стандартных спецификациях испытаний IEEE для устройств защиты от перенапряжения на тиристорных диодах

Professional Standard - Aerospace, Испытание полупроводников на сдвиг

  • QJ 10004-2008 Метод радиационного испытания полупроводниковых приборов космического назначения в полной дозе
  • QJ 10005-2008 Методические указания по испытаниям единичных эффектов, индуцированных тяжелыми ионами полупроводниковых приборов космического назначения

JP-JEITA, Испытание полупроводников на сдвиг

  • JEITA EDR-4704A-2007 Руководство по применению ускоренного испытания полупроводниковых приборов на срок службы

PL-PKN, Испытание полупроводников на сдвиг

  • PN E06171-1985 Предохранители для защиты полупроводниковых приборов. Общие требования и испытания.

Shaanxi Provincial Standard of the People's Republic of China, Испытание полупроводников на сдвиг

  • DB61/T 1448-2021 Процедуры периодических испытаний на срок службы мощных полупроводниковых дискретных устройств

Taiwan Provincial Standard of the People's Republic of China, Испытание полупроводников на сдвиг

  • CNS 5076-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание на вибрацию)
  • CNS 5073-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание на удар)
  • CNS 5541-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытания транзисторов в непрерывном режиме)
  • CNS 5543-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание транзистора в прерывистом режиме)
  • CNS 5072-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание на герметичность)
  • CNS 6117-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание влажным нагревом)
  • CNS 5069-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание на термический удар)
  • CNS 6122-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание тиристоров постоянным напряжением)
  • CNS 6120-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытания тиристоров в непрерывном режиме)
  • CNS 6124-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание тиристоров прерывистым напряжением)
  • CNS 6126-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (высокая температура для испытания тиристоров напряжением)
  • CNS 5070-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (циклическое испытание на температуру)
  • CNS 5077-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание прочности выводов)
  • CNS 5547-1988 1
  • CNS 5075-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание постоянного ускорения)
  • CNS 5074-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание на свободное падение)
  • CNS 5078-1988 Методы экологических испытаний и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытания в соляном тумане)
  • CNS 6118-1988 1
  • CNS 5542-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытания полевых транзисторов в непрерывном режиме работы)
  • CNS 5545-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых устройств, испытание транзистора на обратное смещение при высокой температуре)
  • CNS 5544-1988 Методы экологических испытаний и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание полевого транзистора в периодическом режиме работы)
  • CNS 5071-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (циклическое испытание на температуру и влажность)
  • CNS 5067-1988 Методы испытаний на воздействие окружающей среды и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание мягких припоев на теплостойкость)
  • CNS 5068-1988 Методы экологических испытаний и методы испытаний на долговечность дискретных полупроводниковых приборов (испытание паяемости на адгезию)

工业和信息化部, Испытание полупроводников на сдвиг

  • SJ/T 11586-2016 Метод испытания общей дозы рентгеновского излучения низкой энергии 10 кэВ для полупроводниковых приборов

CENELEC - European Committee for Electrotechnical Standardization, Испытание полупроводников на сдвиг

  • EN 60749-21:2005 Полупроводниковые приборы Механические и климатические методы испытаний Часть 21. Паяемость
  • EN IEC 60749-17:2019 Полупроводниковые приборы. Механические и климатические методы испытаний. Часть 17. Нейтронное облучение

GOSTR, Испытание полупроводников на сдвиг

  • GOST R 57394-2017 Интегральные схемы и полупроводниковые приборы. Методы ускоренных испытаний на безотказность

Underwriters Laboratories (UL), Испытание полупроводников на сдвиг

  • UL 2360-2000 Методы испытаний для определения характеристик горючести пластмасс, используемых в полупроводниковом приборостроении

International Organization for Standardization (ISO), Испытание полупроводников на сдвиг

  • ISO 16525-6:2014 Клеи. Методы испытаний изотропных электропроводящих клеев. Часть 6. Определение сдвига маятникового типа.

AT-OVE/ON, Испытание полупроводников на сдвиг

  • OVE EN IEC 63275-1:2021 Полупроводниковые приборы. Метод испытания надежности дискретных металлооксидных полупроводниковых полевых транзисторов из карбида кремния. Часть 1. Метод испытания на нестабильность температуры смещения (IEC 47/2679/CDV) (английская версия)




©2007-2023 ANTPEDIA, Все права защищены.