共找到 3192 条与 集成电路、微电子学 相关的标准,共 213 页
本标准规定了半导体集成TTL电路54ALS/74ALS系列的品种(以下简称器件),包括每个品种的逻辑功能、引出端排列和主要电参数.
Semiconductor integrated TTL circuit series and varieties 54/74 ALS series varieties
本标准规定了集成电路的生产制造、工程应用和贸易等中使用的基本术语。 本标准适用于与集成电路有关的生产、工程、科研、教学和贸易等。
Terminology for integrated circuits
本标准规定了半导体集成CMOs电路4000系列品种(以下简称器件)的逻辑功能、引出端排列和主要电参数。器件的鉴定和质量评定应符合器件详细规范的规定。
Series and products for semiconductor CMOS integrated circuits--Products of families 4000
本标准规定了半导体集成非线性电路锁相环(以下简称器件)的品种及其基本性能。 生产(研制)或选用器件时,其品种应符合本标准的规定。
Families and variety of semiconductor integrated nonlinear circuits Variety of phase-looked loop
本标准规定了半导体集成非线性电路模拟开关(以下简称器件)的品种及其基本性能。 生产(研制)或选用器件时,其品种应符合本标准的规定。 若无特殊说明,本标准涉及的逻辑均为正逻辑。
Families and variety of semiconductor integrated nonlinear circuits Variety of analog switch
本标准规定了半导体集成非线性电路时基电路(以下简称器件)的品种及其基本性能。
Families and variety of semiconductor integrated nonlinear circuits Variety of timers
本标准规定了半导体集成非线性电路模拟乘-除法器(以下简称器件)的品种及其基本性能。
Families and variety of semiconductor integrated nonlinear circuits Variety of analog multipliers-dividers
本规范规定了编制半导体集成电路静态读/写存储器(以下简称器件)详细规范的基本原则。
Blank detail specification for semiconductor integrated circuit static read/write memories
本标准规定了半导体集成电路(以下简称器件)引出端功能的文字符号。
Letter symbols for semiconductor integrated circuits--Letter symbols for function of pins
本标准规定了半导体集成电路ECL电路(以下简称器件)系列和品种的逻辑功能、外引线排列和主要电参数。 生产(研制)或选用器件时,其系列和品种应符合本标准的规定。 本标准是参考国际通用的ECL电路系列和品种制订的。 若无特殊说明,本标准涉及的逻辑均为正逻辑。
Families and products of ECL circuits for semiconductor integrated circuits
本标准规定了半导体集成电路线性放大器(以下简称器件)各系列和品种的外引线排列、推荐线路和主要电参数。
Families and products of linear amplifier for semiconductor integrated circuits
本文件规定了晶圆/板级扇出型封装、晶圆级封装中光敏介质薄膜与互连金属界面结合力的试验方法,包括试验样件、试验设备、界面测试方法、测试结果分析方法、典型失效模式等。
Evaluation method for interfacial adhesion between photosensitive polyimide thin films and interconnecting metals
4.1 一级指标 评价指标包括 4 项一级指标,分别为资源消耗指标、污染排放指标、物质循环指标、环境管理指标。 a) 资源消耗指标包括单位产值新鲜水耗、吨废水处理电耗。 b) 污染排放指标包括单位产值 COD 排放量、单位产值氨氮排放量、单位产值氟化物排放量。 c) 物质循环指标包括再生水(中水)回用率、废水处理废活性炭再生利用率。 d) 环境管理指标包括吨回收水成本、重点污染源稳定排放达标情况。 4.2 二级指标 4.2.1 单位产值新鲜水耗 单位产值新鲜水耗值按式(1)计算: ??1 = ?? ?? ·························(1) 式中: S1 ——单位产值新鲜水耗,单位为吨/万元; T/SAEPI 018—2024 3 a ——企业新鲜水耗,单位为吨; b ——企业产值,单位为万元。 其中,新鲜水耗和产值数据来自辖区经济信息化和商务主管部门提供的官方数据,或园区经济发展 和统计部门提供的数据,统计口径为评价年全年。 4.2.2 吨废水处理电耗 吨废水处理电耗值按式(2)计算: ??2 = ?? ?? ·························(2) 式中: S2 ——吨废水处理电耗,单位为 kW·h/吨; c ——用电量,单位为 kW·h; d ——废水处理量,单位为吨。 其中,用电量数据来自辖区经济信息化和商务主管部门提供的官方数据,废水处理量数据来自辖区 生态环境局提供的官方数据,统计口径为评价年全年。 4.2.3 单位产值 COD 排放量 单位产值 COD 排放量按式(3)计算: ??3 = ?? ?? ·························(3) 式中: S3 ——单位产值 COD 排放量,单位为 kg/万元; e ——企业向市政管网中排放的 COD 量,单位为 kg; b ——企业产值,单位为万元。 其中,COD 排放量数据来自辖区生态环境局提供的官方数据,产值数据来自辖区经济信息化和商 务主管部门,或园区经济发展和统计部门提供的数据,统计口径为评价年全年。 4.2.4 单位产值氨氮排放量 单位产值氨氮排放量按式(4)计算: ??4 = ?? ?? ·························(4) 式中: S4 ——单位产值氨氮排放量,单位为 kg/万元; f ——企业向市政管网中排放的氨氮量,单位为 kg; b ——企业产值,单位为万元。 其中,氨氮排放量数据来自辖区生态环境局提供的官方数据,产值数据来自辖区经济信息化和商务 主管部门,或园区经济发展和统计部门提供的数据,统计口径为评价年全年。 4.2.5 单位产值氟化物排放量 单位产值氟化物排放量按式(5)计算: ??5 = ?? ?? ·························(5) 式中: S5 ——单位产值氟化物排放量,单位为 kg/万元; g ——企业向市政管网中排放的氟化物量,单位为 kg; T/SAEPI 018—2024 4 b ——企业产值,单位为万元。 其中,氟化物排放量数据来自辖区生态环境局提供的官方数据,产值数据来自辖区经济信息化和商 务主管部门,或园区经济发展和统计部门提供的数据,统计口径为评价年全年。 4.2.6 再生水(中水)回用率 再生水(中水)回用率按式(6)计算: ??6 = ? ?? × 100% ·························(6) 式中: S6 ——再生水(中水)回用率; h ——再生水(中水)回用量,单位为吨; i ——企业污水处理站处理量,单位为吨。 其中,再生水(中水)回用量和污水处理站处理量可来自企业台帐数据,统计口径为评价年全年。 4.2.7 废水处理废活性炭再生利用率 废水处理废活性炭再生利用率按式(7)计算: ??7 = ?? ?? × 100% ·························(7) 式中: S7 ——废水处理废活性炭再生利用率; j ——废活性炭再生利用量,单位为吨; k ——废活性炭总产生量,单位为吨。 其中,废活性炭相关数据来自企业台帐数据,统计口径为评价年全年。 4.2.8 吨回收水成本 指回收每吨废水所需消耗的经济成本,计算方法如下: 吨回收水成本(元/吨)=动力费(元/吨)+能源费(元/吨)+药剂费用(元/吨)+人员费(元/吨) +维修费(元/吨)+其他费用(元/吨) 其中,动力费包括废水前处理、集中处理及衍生物处理能耗;药剂费包括各种化学试剂、耗材、絮 凝剂、消毒费;人员费包括人员工资及附加、管理费、车辆费;维修费包括日常的设备维修保养费、仪 表的校验费、设备大修费和管道的维护费;其他费用按照前四项费用的 5%估计。 4.2.9 重点污染源稳定排放达标情况 指园区内重点污染源的污染物稳定达标排放的情况。 其中,重点污染源是指环境统计中的“重点调查工业企业”,按“环境统计报表制度说明”的解释 界定。污染物排放稳定达标是指主要污染物及特征污染物达标排放。
Evaluation method on near zero liquid discharge of integrated circuit industry in high-tech industrial park
本文件规定了二维材料光电探测器性能参数测试总则及测试方法。
Test method for performance of 2D material photodetectors
本文件规定了IC电磁辐射测试新型TEM小室的试验条件、试验设备、试验布置、试验程序、试验报告等。 本文件适用于IC电磁辐射测试。
Technical specifications of new TEM chamber for IC electromagnetic radiation testing
本文件规定了汽车用集成电路失效分析的总则、一般要求和详细程序与要求。 本文件适用于汽车用集成电路的失效分析。
Failure analysis procedures and requirements for automotive integrated circuits
本文件规定了汽车用双频全球卫星导航芯片(卫星导航芯片)的技术要求和测试评价方法。本文件适用于汽车用双频全球卫星导航芯片的设计、使用和测试。
Technical specification of dual-band global satellite navigation chip for automobile
本文件规定了芯片引脚辅助安装装置的术语和定义、结构及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于芯片引脚辅助安装装置的生产及检验。
Chip pin auxiliary installation device
本文件规定了国内电力领域用单相智能电能表微处理器芯片的基本要求、电气性能、功能要求、环境要求、可靠性要求、机械性能、功能要求附加信息记录的方法。
General technical requirements for micro-processor of single-phase smart meter
本文件界定了交换机与服务器中所使用的共封装收发器系统架构,规定了与共封装光收发器相关的交换机与服务器网络接口卡的总体布局、光学特性、电学特性、数字管理接口、机械结构等技术要求。 本文件适用于采用共封装收发器技术的微电子芯片光互连接口。
Semiconductor integrated circuits-technical requirement for optical interconnection interface
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