31.200 集成电路、微电子学 标准查询与下载

GB/T 16464-1996 半导体器件 集成电路 第1部分;总则

IEC748给出了有关集成电路的标准，应与IEC747-1一起使用。

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 1: General

GB/T 8976-1996 膜集成电路和混合膜集成电路总规范

本总规范适用于膜集成电路和混合膜集成电路（F＆HFICs），包括GB/T16464-1996第Ⅳ章第2.4条中的无源和有源的F＆HFICs。 本规范适用于供用户继续加工的半成品F＆HFICs，也适用于装有一个以上芯片的片式载体电路，而且这些芯片应作为分立的单元用膜互连技术互连起来。

Generic specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits

GB/T 16465-1996 膜集成电路和混合膜集成电路分规范(采用能力批准程序)

本规范适用于采用能力批准程序评定质量的膜集成电路和混合膜集成电路，包括产品目录上的电路和定制电路。

Sectional specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures

GB/T 4377-1996 半导体集成电路 电压调整器测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路电压调整器（以下简称器件）电特性测试方法的基本原理。 本标准适用于半导体集成电路电压调整器电特性的测试，不适用于双端（单端口）器件。

Semiconductor integrated circuits. General principles of measuring methods of voltage regulator

GB/T 6798-1996 半导体集成电路 电压比较器测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路电压比较器（以下简称器件）电特性测试方法的基本原理。 本标准适用于半导体集成电路电压比较器电特性的测试。

Semiconductor integrated circuits. General principles of measuring methods of voltage comparators

GB/T 16466-1996 膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用能力批准程序)

膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范 （采用能力批准程序）

Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the capability approval procedures

GB/T 15861-1995 离子束蚀刻机通用技术条件

本标准规定了离子束蚀刻机的术语、产品分类、技术要求、试验方法、检验规则以及包装、运输、贮存等。 本标准适用于物理溅射腐蚀作用的通用离子束蚀刻机。其它专用离子束蚀刻机亦可参照执行。

Generic specification of ion beam etching system

GB/T 15879-1995 半导体器件的机械标准化 第5部分:用于集成电路载带自动焊(TAB)的推荐值

本机械标准化标准规定了适用于集成电路载带自动焊（TAB）的推荐值。

Mechanical standardization of semiconductor devices--Part 5: Recommendations applying to tape automated bonding(TAB) of integrated circuits

GB/T 15862-1995 离子注入机通用技术条件

本标准规定了离子注入机的术语、产品分类、技术要求、试验、检验规则和标志、包装、运输、贮存。 本标准适用于半导体工艺用电能离子注入机。其他离子注入机亦可参照使用。

Generic specification for ion implantation equipment

GB/T 15878-1995 小外形封装引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。

Specification of leadframes for small outline package

GB/T 15877-1995 蚀刻型双列封装引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。

Specification of DIP leadframes produced by etching

GB/T 15876-1995 塑料四面引线扁平封装引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路塑料四面引线扁平封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料四面引线扁平封装（PQFP）冲制型引线框架。塑料四面引线扁平封装刻蚀引线框架也可参考使用。

Specification of leadframes for plastic quad flat package

GB/T 15650-1995 半导体集成电路系列和品种 CMOS门阵电路系列的品种

本标准规定了半导体集成电路CMOS门阵列品种（以下简称器件），主要电特性和宏单元的电路原理图/逻辑图、逻辑符号、品种代号。器件的质量评定应符合器件有关详细规范的规定。 本标准适用于生产（研制）或使用器件时的选型。

Series and products for semicoductor integrated circuits. Products of series for CMOS gate array

GB/T 15509-1995 半导体集成电路系列和品种 彩电遥控器用电路系列的品种

本标准规定了关导体集成电路彩电遥控器用电路系列的品种（以下简称器件）以及每个品种的主要性能、引出端排列、功能框图和主要电参数。 本标准适用于生产（研制）或使用器件时的选型。

Series and products for semiconductor integrated circuits. Products of robot series for colour TV

GB/T 15431-1995 微电路模块总规范

本标准规定了微电路模块（以下简称模块）的技术要求和质量评定程序。 本标准适用于模块的研制、生产和采购。

Generic specification for microcircuit modules

GB/T 15297-1994 微电路模块机械和气候试验方法

本标准规定了微电路模块（以下简称模块）在规定条件下进行的机械和气候试验方法。 本标准适用于模块的研制、生产、交收各阶段的试验项目，以评价模块对机械和气候试验的适应能力。

Mechanical and climatic test methods for microcircuit modules

GB/T 4376-1994 半导体集成电路 电压调整器系列和品种

本标准规定了半导体集成电路电压调整器（以下简称器件）的系列和品种，并给出了每一品种的引出端排列、推荐线路或功能框图及主要电参数。 本标准适用于器件的生产、研制或使用时的选型。

Series and products of voltage regulators for semiconductor integrated circuits

GB/T 15136-1994 半导体集成电路石英钟表电路测试方法的基本原理

本标准规定了半导体集成电路石英钟表电路（以下简称器件）电参数测试方法的基本原理。 本标准适用于指针式和数字式普通计时功能的石英钟表用半导体集成电路的电参数测试。

General principles of measuring methods for quartz clock and watch circuits of semiconductor integrated circuits

GB/T 15138-1994 膜集成电路和混合集成电路外形尺寸

本标准规定了膜集成电路和混合集成电路的封装形式及外形尺寸，适用于膜集成电路和混合集成电路成品尺寸检验和封装设计。

Case outlines for film integrated circuits and hybrid integrated circuits

GB/T 14862-1993 半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。

Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits