31.200 集成电路、微电子学 标准查询与下载

GB/T 19403.1-2003 半导体器件 集成电路 第11部分;第1篇：半导体集成电路 内部目检 (不包括混合电路)

进行内部目检的目的是检验集成电路的内部材料、结构和工艺，验证与适用的规范要求的一致性。 通常应在封帽或密封之前对器件进行100%内部目检。以发现可能导致器件在正常使用时失效的内部缺陷并剔除相应器件。本试验也可按抽样方式在封帽之前使用，以确定承制方对半导体器件质量控制和操作程序的有效性。

Semiconductor Devices Integrated Circuits Part11:Section 1:Internal visual examination for semiconductor integrated circuits(excluding hybrid circuits)

GB/T 17574.10-2003 半导体器件 集成电路 第2-10部分;数字集成电路集成电路动态读/写存储器空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC的授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。

Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 2-10:Digital integrated circuits-Blank detail specification for integrated circuit dynamic read/write memories

GB/T 19248-2003 封装引线电阻测试方法

本标准规定了测量封装引线电阻的方法。本标准适用于针栅阵列封装(PGA)引线电阻的测试。该测试技术也适用于其他微电子封装如无引线片式载体(LCC)、四边引线扁平封装(QFP)和陶瓷双列封装(CDIP)等引线电阻的测试。

Test method for measuring the resistance of package leads

GB/T 18500.2-2001 半导体器件 集成电路 第4部分;接口集成电路 第二篇: 线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范

本标准等同采用国际电工委员会（IEC）标准IEC 748-4-2：1993《半导体器件 集成电路 第4部分: 接口集成电路 第二篇: 线性模拟/数字转换器(ADC)空白详细规范》，以促进我国该类产品的国际贸易、技术和经济交流。 本标准可作为编制线性ADC详细规范的依据。

Semiconductor devices Integrated circuits Part 4: Interface integrated circuits Section 2: Blank detail specification for linear analogue-to-digital converters(ADC)

GB/T 18500.1-2001 半导体器件 集成电路 第4部分;接口集成电路 第一篇: 线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范

本标准等同采用国际电工委员会（IEC）标准IEC 748-4-1：1993《半导体器件 集成电路 第4部分: 接口集成电路 第一篇: 线性数字/模拟转换器(DAC)空白详细规范》，以促进我国该类产品的国际贸易、技术和经济交流。 本标准可作为编制线性DAC详细规范的依据。

Semiconductor devices Integrated circuits Part 4: Interface integrated circuits Section 1: Blank detail specification for linear digital-to-analogue converters(DAC)

GB/T 5965-2000 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第一篇 双极型单片数字集成电路门电路(不包括自由逻辑阵列) 空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。 IEC 747-10/QC 700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范要求的资料。

Semiconductor devices-Integrated circuits-Part 2: Digital integrated circuits-Section one-Blank detail specification for bipolar monolithic digital integrated circuit gates( excluding uncommitted logic arrays)

GB/T 17864-1999 关键尺寸(CD)计量方法

本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题、也不涉及工艺中其他影响因素的变化，如大圆片的热处理、曝光机的聚焦控制、以及材料等。 计量或测量是生产活动中的基础。首先要靠它的监控来建立可行的生产能力，而后要用它来检验产品是否符合规范或设计指标。 本标准讨论的参数是精确度。可靠性和线性度等其他的重要参数将在其他的标准中介绍。 本标准说明如何在集成电路大圆片制造的光刻工序这种非常特殊的应用中决定计量/测量系统的性能。本标准也适用于IC掩模制造工序，这时标准中的“大圆片”可换成“掩模”。 集成电路大圆片成品需要进行电性能测量。但在光刻工艺的中间测量，有助于预估和控制最后成品的性能。本标准应用于光刻中间测量和成品测量，但与所采用的具体工艺技术无关。 测量结果与系统性能依赖于所用的样品。所以，只有在采用同样材料成分构成的一个样品进行测量时，才能正确比较不同系统的性能或同一系统在不同时间的性能。

CD Metrology procedures

GB/T 17865-1999 焦深与最佳聚焦的测量规范

IC行业中的光刻及光掩模制造工艺需要对IC光刻设备如光学图形发生器、分步重复精缩机、分步重复投影光刻机、扫描曝光系统等（以下简称为设备）的聚焦深度、像散和场畸变进行测量并提出报告，本标准解释他们常用的术语的含义和所用的基本技术。 本标准只涉及集成电路生产中所用的光刻技术及其关系密切的技术的聚焦与焦深测量问题。由于设备技术多种多样，因而不可能提出这些参数的明确测量方法。本标准只提供基本准则。 注：在确定适合某项应用的最佳焦点时，这个方法是颇有价值的。但它的主要目的是通过测定焦深、像散和场畸变来比较不同的设备和工艺。 对于某一个具体设备来说，焦深、像散和场畸变数值的测定离不开图像几何尺寸和图像转印工艺的影响。这些数值必须在适应该设备的某个实际使用过程的各种限制条件下进行测定，包括照明、工艺、目标图形和环境。因此，为了公正测定设备的性能，所用的工艺必须适合相应设备和使用条件，而且应针对相应设备和应用过程进行优化。两个不同设备的性能比较实质上是综合应用的比较，其中包括该设备专用的工艺。在焦深、像散或场畸变的测量是报告中，工艺描述是必不可少的部分。如果借鉴的数据是从与相应设备所需应用条件偏离太大的情况下取得的，则这样的数据将引入误差，还可能引起意想不到的工艺失败。

Specification for measuring depth of focus and best focus

GB/T 17866-1999 掩模缺陷检查系统灵敏度分析所用的特制缺陷掩模和评估测量方法准则

本标准的目的是制定一套可用于评估掩模缺陷检查系统灵敏度的测试掩模。这套测试掩模包括：含特制图形缺陷的测试芯片，以及不含特制图形缺陷的参考测试芯片。由于测试芯片是由各种单元集合而所，所以在本标准中，测试芯片是用单元图形、单元图形中的特制缺陷、以及单元的布局来定义的。此外，测试掩模是通过规定测试芯片的排列来定义的。本标准还讲述这套掩模的用法。过去的设备在灵敏度测试中，许多设备生产厂家和用户使用不同的掩模，而且每个厂家和用户各自决定不同的测试方法。在某些情况下，迄今还没有统一的测量方法或灵敏度分析方法。所以，在对各厂家的设备进行灵敏度比较时，在厂家与用户商定规范时，在用户与用户商定规范时，都免不了要发生混淆。所以在评估掩模缺陷检查系统的灵敏度时，最好采用本标准规定了的测试掩模。

Guideline for programmed defect masks and benchmark procedures for sensitivity analysis of mask defect inspection systems

GB/T 17572-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第四篇 CMOS数字集成电路 4000B和4000UB系列族规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本族规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。747-10/QC700000半导体器件分立器件第10部分分立器件和集成电路总规范748-11/QC790100半导体器件集成电路第11部分半导体集成电路（不包括混合电路）分规范

Semiconductor devices--Integrated circuits. Part 2: Digital integrated circuits. Section four--Family specification for complementary MOS digital integrated circuits, series 4000B and 4000UB

GB/T 17574-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路

本标准给出了下列各类或各分类器件的标准： --组合和时序数字电路； --存储器集成电路； --微处理器集成电路； --电荷转移器件。

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 2: Digital integrated circuits

GB/T 9424-1998 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第五篇 CMOS数字集成电路4000B和4000UB系列空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC章程并在IEC授权下工作。该体系的目的是确定质量评定程序，以这种方式使一个参加国按有关规范要求放行的电子元器件无需进一步试验而为其他所有参加国同样接受。 本空白详细规范是半导体器件的一系列空白详细规范之一，并应与下列IEC标准一起使用。 747-10/QC700000 半导体器件 第10部分 分立器件和集成电路总规范

Semiconductor devices lntegrated circuits Part 2: Digital integrated circuits Section five--Blank detail specification for complementary MOS digital integrated circuits, series 4000B and 4000UB

GB/T 17024-1997 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第三篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列空白详细规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。 本空白详细规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分：分立器件和集成电路总规范

Semiconductor devices. Integrated circuits--Part 2: Digital integrated circuits. Section three--Blank detail specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC, 54/74HCT, 54/74HCU

GB/T 17023-1997 半导体器件 集成电路 第2部分;数字集成电路 第二篇 HCMOS数字集成电路54/74HC、54/74HCT、54/74HCU系列族规范

IEC电子元器件质量评定体系遵循IEC的章程，并在IEC授权下进行工作。这个体系的目的是确定质量评定程序，使得由一个成员国根据相应规范要求认为合格而放行的电子元器件，在所有其他成员国内不需要再进行检验就能同样地承认其合格。 本族规范是与半导体器件有关的一系列空白详细规范之一，并且与下列标准一起使用。 IEC747-10/QC700000半导体器件第10部分分立器件和集成电路总规范 IEC748-11/QC790100半导体器件集成电路第11部分半导体集成电路分规范（不包括混合电路）

Semiconductor devices. Integrated circuits. Part 2: Digital integrated circuits. Section two-Family specification for HCMOS digital integrated circuits series 54/74HC, 54/74HCT, 54/74HCU

GB/T 16878-1997 用于集成电路制造技术的检测图形单元规范

本规范规定若干种标准测试图形，用以对集成电路生产中所用的微图形设备、计量仪器和工艺进行一致的全面评估和检测。 本规范针对线宽计量、分辨率测试和邻近效应测试的需要，规定若干种基本测试图形单元的形状、一般尺寸、以及推荐的布局和设计规则。这些标准图形包括可供光学显微镜、电子显微镜和电子探针测量用的各种图形单元。 本规范不规定验证母版上测试图形关键尺寸的测量技术，也不规定如何测量大圆片上的光刻图形，只规定若干种必要的基本测试图形，以及用户实施符合本规范的实际测试图形。

Specification for metrology pattern cells for integrated circuit manufacture

GB/T 16523-1996 圆形石英玻璃光掩模基板规范

本标准规定了圆形石英玻璃光掩模基板的技术要求、试验方法等内容。 本标准适用于圆形石英玻璃光掩模基板。

Specification for round quartz photomask substrates

GB/T 16525-1996 塑料有引线片式载体封装引线框架规范

本规范规定了半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。 本规范适用于半导体集成电路塑料有引线片式载体（PLCC）封装引线框架的研制、生产和采购。

Specification of leadframes for plastic leaded chip carrier packages

GB/T 16524-1996 光掩模对准标记规范

本规范规定了所有光掩模上使用的对准标记的形状、尺寸范围和一般位置。 本规范适用于光掩模。

Specification for registration marks for photomasks

GB/T 16527-1996 硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂规范

本标准规定了硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂涂层的要求、试验方法等内容。 本标准适用于硬面感光板中光致抗蚀剂和电子束抗蚀剂的涂层检验。

Specification for photoresist/E-beam resist for hard surface photoplates

GB/T 16526-1996 封装引线间电容和引线负载电容测试方法

本标准规定了半导体集成电路封装引线间电容 和引线负载电容的测试方法。 本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装引线间电容和引线负载电容测量。

The method measuring the lead-to-lead and loading capacitance of package leads