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- 征稿 | 参加第二届动态CT Beamtime 比赛 赢一周比利时游！ 发布时间：2023-09-28 17:50
- 继2021年的第一届动态CT beamtime 比赛反馈热烈，期盼已久的第二届终于开始啦！TESCAN诚邀工业界和学术界的各领域研究人员针对动态X射线成像的具体需求给出您的提案，并告诉我们为何您需要用到它。本次活动旨在能够帮助科研人员进一步解决科学研究领域及工业领域的问题。先听听第一届的获奖者怎么说...... [全文]
- 邀请函 | TESCAN TENSOR Usability Webinar 发布时间：2022-12-13 15:52
- 主题：TESCAN TENSOR Usability Webinar演讲人：Jon Karl (JK) WeissJon Karl (JK) Weiss 是 TESCAN Tempe 研发团队的总经理兼总负责人。他长期致力于 TEM 自动化和软件开发，从上世纪90年代他就任职于Emispe...... [全文]
- 邀请函 | TESCAN TENSOR Performance Webinar 发布时间：2022-12-04 13:48
- 主题：TESCAN TENSOR Performance Webinar演讲人：Petr MarešPetr Mareš 是TESCAN 公司分析型 4D-STEM ---- TENSOR 的产品经理，他有布尔诺理工大学(CZ)工程物理学和表面科学的工作背景，并负责领导了 TE...... [全文]
- 今日下午“电镜学堂”直播，停工停产不停学！ 发布时间：2022-05-26 11:02
- 2022，是不平凡的一年，全国疫情卷土重来，上海、北京等城市相继受到停工停产的影响。借此，“TESCAN电镜学堂”除了以文章形式供用户学习之外，现还推出直播系列。我们将邀请各领域产品专家和大家分享电镜的理论知识等一系列干货，帮助广大电镜工作者，深入了解电镜相关技术的原理、结构以及最新发展...... [全文]
- 电镜学堂开直播啦 | 5月19日第一期，与您不见不散 发布时间：2022-05-17 17:29
- “TESCAN电镜学堂”现推出直播啦，我们将邀请各领域产品专家和大家分享电镜的理论知识等一系列干货，帮助广大电镜工作者，深入了解电镜相关技术的原理、结构以及最新发展状况，将电镜在材料研究中发挥出更加优秀的性能！【6月直播】...... [全文]
- 今晚报告 | 通过大束流等离子FIB-SEM获得高通量且无伪影的样品表征 发布时间：2022-04-26 11:05
- 【会议介绍】大家熟知的Wiley Analytical Science将举办第四届WAS线上春季研讨会，为期2周，将汇集全球观众和来自生物分析化学，药物研究，材料科学，实验室自动化和相关学科领域的专家，进行精彩演讲。TESCAN有幸受邀作技术报告。我们都知道，使用 FIB-SEM制备横截面的标准做法...... [全文]
- 直播预告 | 探索黑科技，改变你对现有高分辨显微CT成像的认知 发布时间：2022-02-11 16:49
- 【直播介绍】您是否用过一款显微CT，同时满足您对时间分辨率以及空间分辨率的要求？扫码报名，解锁UniTOM HR和XL：如何通过高读取速度且高功率的X射线源和探测器，在几秒钟就能采集完整的3D断层图像；还有高信噪比、无采集伪影和出色的对比度；更重要的是可实现不间断的4D原位实验。助力科研人员：摆脱时...... [全文]
- 直播预告 | 基于SEM/EBSD的前沿应用分享（本期特邀大咖点睛） 发布时间：2021-11-10 12:25
- 预告Preview11月30日、12月1日两天上午，第三期显微分析应用报告又又又来啦！本期主题围绕EBSD的前沿应用及扫描电镜如何助力EBSD分析。EBSD是原始电子束作用于晶体样品，产生的背散射电子和试样满足布拉格衍射条件，从而形成菊池花样，然后利用菊池花样对试样的取向、结构等基本微观性能进行分析...... [全文]
- 线上直播 | 更高效的工具来增加半导体失效分析任务中的通量和灵活性 发布时间：2021-08-31 13:25
- 随着摩尔定律的发展逼近极限，3D封装技术对于半导体器件性能的提高越来越重要。3D封装器件失效分析面临的挑战是如何暴露出深埋的内部连接、倒装芯片和焊点等结构。TESCAN将高通量 i-FIB+TM Xe 等离子 FIB镜筒与 Triglav ...... [全文]
- 线上直播 | 氙离子FIB在半导体及其他领域的应用分享 发布时间：2021-08-20 18:12
- 预告片Preview 第二期显微分析应用报告要开讲啦~本期将带您了解氙离子FIB在不同领域的应用成果：1、与传统的液态金属Ga离子FIB相比，AMBER Xe等离子体FIB具有更快的加工效率和尺度。2、由于表现在芯片外部的封装工艺研究在芯片产业链中的重要性进一步得到体现；更为先进的封装技术...... [全文]