赛默飞世尔X射线荧光测厚仪（原美国热电）

集成电路凸点金属化层（凸点下/底部金属化UBM技术）、引线框架、晶圆、激光器件、微波器件、薄膜磁头、柔性电路板等的镀膜（镀层）叠层的测厚及材料分析。

美国赛默飞世尔ThermoFisher（热电）公司 MicronX

利用X-射线荧光的非接触式的无损测试技术完美地用于微电子学、光通讯和数据贮存工业的金属薄膜测量。
其光束和探测器的巧妙结合加上高级的数字处理技术使得MicronX能zei佳地解决你的应用。结果是ASIM（应用专用仪器测量）在准确度、精密度、和重现性上具有独一无二的性能。 

* 测量多至 6 层的金属镀层的厚度和成分
* 测量厚度可以从 A(埃)至μ（微米），可测量多至 20个元素的块状合金成分

VXR: 真空测量环境、增加灵敏度和测定范围
GXR: 斑点小、样品量大
MXR: 高性能、高精密、高分辨
ZXR/LXR:用于小样品的经济型 

主要特点:
* 测量多至 6 层的金属镀层的厚度和成分
* 测量厚度可以从 A(埃)至μ（微米），可测量多至 20个元素的块状合金成分

应 用：
集成电路制造、微电子器件、光/微波通信器件、磁记录器件等。集成电路凸点金属化层（凸点下/底部金属化UBM技术）、引线框架、晶圆、激光器件、微波器件、薄膜磁头、柔性电路板等的镀层（镀膜）测厚（叠层测厚）、材料分析。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途