仪器简介：

- 快速热（退火）处理
-薄栅氧化反应 (纳米装置)
-低共熔的黏结 (反应性金属黏结) 
-硅化物 构造
-硅化物联合构造

技术参数：

- 样品尺寸 ： ~ 4", 
-温度控制 : Max. 1,000度(更高温度根据客户需要可选）
-加热源（灯源）：钨卤灯

-气体 流量精确控制：MFC控制
-真空泵 : 旋转泵 (多选 - TMP, Dry pump)
-过程控制: 手动

主要特点：

该响应快速、高效快速退火，可以在很短时间内快速升温1000摄氏度，且在材料表面退火温度均匀；方便移动设计，温度控制方便，价格低廉。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途