Au-Ni/Cu镀层分析

Au-Ni/Cu镀层分析

Au-Ni/Cu镀层广泛应用于电子行业-连接器、PCB出点、集成电路包装。Au镀层的用途是提供良好的电气接触，中间Ni层是避免Au与Cu基地相互扩散。在PSB上，Br可以阻燃。如果Br不溶解的话，会不利于精确分析Au镀层厚度，因此Br会与Au Lβ线重合。

必须对Au镀层进行精确分析，因为其厚度必须满足既定规范，这样才可以形成良好的接触效果，但是另一方面，必须优化Au镀层厚度节约生产成本，典型的Au镀层厚度范围是0.025至1μm，中间Ni层厚度通常是1-8μm

采用XRF分析镀层厚度

XRF确定单层与多层镀层厚度具有快速、精确以及“无损”特点，符合ISO 3497ASTMB568以及DIN50987试验方法

M1 MISTRAL与M1 0RA是测量Au-Ni/Cu镀层系统镀层厚度理想的分析工具。两种仪表的测量稳定性非常好，无论是精度还是准确性上，均能确保结果高度可信。