NX-Mask技术说明 (使用AFM进行光罩修复的新技术)

光罩是半导体器件制造中用于晶圆纳米图案化光刻过程中的关键部件。光罩选择性地透射或反射光以在目标衬底中产生图案。光罩上的缺陷可能是由吸收层绘制图案时引起的或在光罩处理过程中添加的，这可能会降低晶圆的质量并导致实际元件出现功能缺陷。为了去除这些缺陷，通常会使用各种修复方法，包括电子束、离子、激光和纳米加工。原子力显微镜（AFM）使用几纳米或几十纳米的探针针尖对表面进行成像。AFM广泛应用于半导体工业以及材料、化学、电气、电子和生物工业。 在半导体领域，AFM 的高精度和准确性对于计量和故障分析应用越来越重要。在此，工艺的不断小型化增加了对 AFM 的需求，以发挥缺陷去除工具的作用。基于这一趋势，AFM 的相同表面非破坏性高精度成像功能正在投入到光罩修复应用中。在此应用中，用于对样品表面成像的 AFM 针尖现在用于选择性地去除光罩上的缺陷。此过程会将光罩恢复到其原始功能。帕克通过推出 NX-Mask 自动化 AFM 引领了这一技术发展。本技术说明回顾了使用帕克NX-Mask 修复光罩的概念，并提供了不同应用的示例。