XDL/XDLM系列 X射线荧光光谱仪（电子行业）

• 能量色散X射线荧光光谱仪，自动进行材料自动分析和镀层厚度的无损测量，采用ISO 3497和ASTM B 568标准；

• XDLM的最小测量点： 0.1毫米; XDL的最小测量点：约 0.2毫米

• 钨X射线管或钨微焦点管（XDLM）作为X射线源

• 经验证可用于快速测量的比例接收器探测器

• 固定或可更改的准直器

• 固定或可自动切换基本滤片

• 可选择手动或可编程的XY载物台；

• 开槽箱体设计用于测量大的印刷电路板

• 通过摄像头可轻松固定测量位置

• 经过认证的全面保护设备；

• 电镀锌镀层，例如铁上的锌层作为防腐层；

• 批量生产零件的系列测试

• 特殊钢成分的分析，例如 检测A4中的钼含量

• 装饰性镀铬层，例如Cr/Ni/Cu/ABS

• 测量印刷电路板上的功能性镀层，例如Au/Ni/Cu/ PCB或Sn/Cu/PCB

• 电子工业中连接器和触点上的涂层，如Au/Ni/Cu和Sn/Ni/Cu

FISCHERSCOPE®X-射线 XDL®和XDLM®光谱仪与 XUL 系列密切相关。主要组件（例如探测器，X射线管和滤波器组合）是相同的，但两者有一个显着的区别：XDL和XDLM设备是从上到下进行测量，这意味着可以方便地分析非平面样品-复杂形状不再是难题！

自上而下的测试方式还有另一个优点：可以很容易地实现自动测量。 XDL240和XDLM237配备了可编程的样品台，非常适合扫描样品表面。 因此，您可以检查较大部件上的镀层厚度，或自动逐个测量大量的小部件。
与XUL系列一样，XDLM中的“ M”代表“微聚焦管”。 这意味着这些设备特别适合分析小样品。 XDLM的测量点直径仅为0.1毫米，非常适合电子行业。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途