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用于测试印刷电路板的专业XRF系列如今的印刷电路板有大量的涂层接触点。为了保证焊接点的可靠性、耐腐蚀性和保质期,各种材料各自的厚度必须保证相应的正确。为了监测这......
特点功能强大的高级型号,用于最小结构和小于 0.1 µm 的最薄涂层的精确涂层厚度测量和材料分析带钨靶的微聚焦射线管;可选钼靶4种可切换的滤波器极其强大的硅漂移......
特点高端泛用的XRF分析仪,用于超薄镀层 (<0.05μm) 的自动测量和低于每密耳范围的精细材料分析,符合ISO 3497 和 ASTM B 568 标......
特征XRF测试仪器符合 X射线标准 DIN ISO 3497 和 ASTM B 568无损测量≤ 0.1 µm (0.004 mils) 的超薄镀层的镀层厚度及......
特点采用DIN ISO 3497和ASTM B 568标准,用于自动测量达到0.05μm的镀层和用于ppm级含量的材料分析的通用X射线荧光光谱仪3种不同的探测器......
特点能量色散X射线荧光光谱仪,自动进行材料自动分析和镀层厚度的无损测量,采用ISO 3497和ASTM B 568标准;XDLM的最小测量点: 0.1毫米; X......
特点通用手持式X射线荧光分析仪,即使材料组合困难复杂的情况下,也可以进行精确的镀层厚度测量和材料分析;符合DIN ISO 3497和ASTM B 568 标准重......
特点根据DIN ISO 3497和ASTM B 568标准进行金属和贵金属分析,镀层厚度测量和RoHS筛查的通用X射线荧光光谱仪高端半导体检测器(PIN和SDD......
特点根据DIN ISO 3497和ASTM B 568,用X射线荧光法分析电镀液和测量镀层厚度XULM的最小测量点约0.1 mm;XUL最小测量点约0.5 mm......
特点无损、快速、精确的金测试宽敞的测量室紧凑而坚固的设计,适合长期使用无需样品制备。只需简单地将物品放在测量室的测量窗口上>摄像头会为您显示确切的测量位置......
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