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随着各种新型电子仪器、设备层出不穷，市场迫切需要开发能够有效应对热膨胀、高效实现电子组件散热，以确保器件性能处于最佳状态的新型材料。近期，一种金刚石强化的铝基......
最初，我们猜想本研究中使用的 TIB 方法会在离子研磨期间产生伪影。但实验结果证明，由于离子束平行于样品表面，金刚石和铝可以能够均等地被研磨，因此所制备平整的......
Leica EM UC7 超薄切片机特点 • 重力切片设计，无震动* • 自动马达驱动刀台，N-S移动范围：10mm，W-E移动范围：25m......
产品简介徕卡EM UC7超薄切片机用于轻松制备半薄，超薄切片，以及获得完美光滑样品表面，服务于生物和工业材料样品的透射电镜，扫描电镜，原子力显微镜和光学显微镜检......
LeicaEMUC7超薄切片机有着人体工程学外观设计和精密的内部机械设计，配备直观的触摸屏控制面板。它可以进行半薄和超薄切片，适用于光学显微镜、透射电子显微镜、......
LeicaEMUC7超薄切片机有着优越的切片性能，可用于制备半薄和超薄样品，适用于光学显微镜，透射电子显微镜，扫描电子显微镜和原子力显微镜。外观符合人体工程学设......
LeicaEMUC7超薄切片机是一款具有人体工程学外观设计和精密机械内部设计的高品质设备，可用于制备半薄和超薄切片，适用于光学显微镜、透射电子显微镜、扫描电子显......
LeicaEMTIC3X具有离子枪激发获得的离子束，可以垂直于样品侧面轰击样品，从而获得高质量、无应力的“切割”截面，以供SEM观察。这种处理方法适用于多层膜材......
LeicaEMTIC3X采用离子枪激发离子束，沿着样品的垂直侧向纵向轰击，实现了无应力的高质量“切割”截面，便于SEM观察。这种处理方法适用于高难度样品，如多层......
LeicaEMTIC3X是一种通过使用离子枪激发获得的离子束，然后以垂直于样品侧面纵向轰击样品的方法来获得高质量无应力“切割”截面，便于SEM观察。这种处理方法......