EVG 510晶圆键合系统 510 Wafer Bonding System晶圆键合系统EVG

EVG 510 晶圆键合系统

EVG 510 晶圆键合系统用于研发或小批量生产的需求，它与大批量生产设备兼容。EVG 510 是一种灵活的晶圆键合系统，能够处理从基板到 200mm 的基板尺寸。该设备支持所有常见的晶圆键合工艺，如阳极键合，玻璃粉键合，焊料键合，共晶键合，瞬态液相键合和直接键合。键合腔室和工具设计易于使用，可以快速重新工具化以适应不同的晶圆尺寸和工艺，转换时间不到 5 分钟。这种多功能性非常适合大学、研发机构或小批量生产应用。EVG 大批量制造工具上的键合室设计与 EVG 510 相同，键合配方易于转移，可轻松扩大生产规模。该系统具有特征独特的压力和温度均匀性，兼容 EVG 机械和光学对准器，设计灵活，可用于研究和试点，以实现单芯片晶圆的各种工艺（共晶键合、焊料键合、TLP、直接粘合）。可选的涡轮泵（<1E-5mbar）可升级用于阳极键合。此外，系统设计灵活，易于转换和维护，与生产高通量的需求兼容，具有快速加热和泵送规格，通过自动楔形补偿实现高产量。该系统设计适用于 200mm 粘合系统，占地面积极小：0.8 平方米。它的配方与 EVG 的大批量生产粘合系统完全兼容。技术数据包括：zui大接触力：10、20、60kN；加热器尺寸：150毫米-200毫米；zui小基板尺寸：单芯片 100 毫米；真空标准：0.1 毫巴；可选：1E-5mbar。咨询电话：18263262536（微信同号）。

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