EVG 560 自动晶圆键合系统半导体检测仪 560 Automated Wafer Bonding自动晶圆键合系统

EVG 560 Automated Wafer Bonding System
EVG 560 自动晶圆键合系统

全自动晶圆键合系统，可用于大规模生产。

EVG 560 自动化晶圆键合系统最多可容纳四个键合室，并提供各种键合室配置选项，适用于所有键合工艺和最大300mm的晶圆。

EVG 560 键合机基于相同的键合室设计，结合了EVG 手动键合系统的主要功能以及增强的过程控制和自动化功能，可实现高产量的生产键合。

机器人处理系统将自动加载和卸载处理室。

特点包括：

- 全自动处理，可自动装卸粘合卡盘

- 多达四个键合室，用于各种键合工艺，并且兼容SmartView的EVG 机械和光学对准器

- 同时在顶部和底部快速加热和冷却

- 自动加载和卸载粘合室和冷却站

- 远程在线诊断

技术数据：

- 最大加热器尺寸：150、200、300毫米

- 装载室5轴机器人

咨询：18263262536（微信同号）

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