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参考报价: | 面议 | 型号: | EVG 620BA 自动键对准系统 |
品牌: | EVG | 产地: | 奥地利 |
关注度: | 1011 | 信息完整度: | |
样本: | 典型用户: | 暂无 |
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EVG 620 BAAutomated Bond Alignment System
EVG 620BA 自动键对准系统
用于晶圆间对准的自动键合对准系统,用于研究和试生产
EVG620键合对准系统以其高度的自动化和可靠性而闻名,专为zui大150 mm晶片尺寸的晶片间对准而设计。
EV Group的键合对准系统具有zui高的精度,灵活性和易用性,以及模块化升级功能,并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征
zui适合EVG 501,EVG 510和EVG 520IS粘合系统
支持zui大150 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键对准
手动或电动对准台
全电动高分辨率底面显微镜
基于Windows 的用户界面
在不同晶圆尺寸和不同键合应用之间快速更换工具
选件
自动对齐
红外对准,用于内部基板键对准
NanoAlign 封装可增强处理能力
可与系统机架一起使用
面罩对准器的升级可能性
技术数据
常规系统配置
桌面
系统机架:可选
隔振:被动
对准方法:背面对齐:±2 µm 3σ; 透明对准:±1 µm 3σ
红外校准:选件
对准阶段: 精密千分尺:手动; 可选:电动千分尺
楔形补偿:自动
咨询:182 6326 2536(微信同号)
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注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途