EVGComBond 自动化的高真空晶圆键合系统

ComBond 自动高真空晶圆键合系统
ComBond高真空晶圆键合平台实现了“任何物上的任何东西”的共价键合。
EVGComBond高真空晶圆键合平台是EVG晶圆键合设备和技术产品组合中的一个重要里程碑，可满足市场对更复杂集成工艺的需求。
EVGComBond可应用于先进的工程衬底、堆叠太阳能电池、功率器件、高端MEMS封装、高性能逻辑和“超越CMOS”器件等领域。
EVGComBond系统采用模块化设计，提供高度灵活的平台，可满足研发和高通量、大批量制造环境中的各种客户需求。
EVGComBond促进了具有不同晶格常数和热膨胀系数的异质材料的粘合，通过独特的氧化物去除工艺促进了导电键界面的形成。
此外，EVGComBond高真空技术还可实现铝等金属的低温粘合，保证粘结界面无空隙、无颗粒，并具有出色的粘结强度。
主要特点包括高真空、对齐、共价键合、高真空MemS和光学器件封装、原位表面和原生氧化物去除、优异的表面性能、导电结合、室温过程、多种材料组合、无应力粘结界面、高粘结强度、模块化系统、灵活配置、基板尺寸最大可达200mm、完全自动化。
咨询电话：18263262536（微信同号）

EVGComBond 自动化的高真空晶圆键合系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于EVGComBond 自动化的高真空晶圆键合系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途