EVG半导体检测仪

GEMINI自动化生产晶圆键合系统
GEMINI自动化生产晶圆键合系统是集成的模块化大批量生产系统，专用于对准和键合晶圆。
GEMINI自动化生产晶圆键合系统能够实现极高水平的自动化和过程集成。晶圆对准和最大200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺均可在同一全自动平台上完成。器件制造商可以受益于增加产量、高集成度，以及多种键合工艺方法（如阳极键合、硅熔融键合、热压键合和共晶键合）。
特点包括全自动集成平台，可配置为晶圆对准和键合底部、红外对准或SmartView对准；多个粘接室和键卡盘处理系统的模块化设计；结合了EVG精密对准仪和EVG 500系列系统的所有优势；占用空间最小化；可选的过程模块包括LowTemp™等离子活化晶圆清洗、紫外线粘合、烘烤/冷却和对齐验证。
技术数据包括最大加热器尺寸：150、200、300毫米；装载室配备5轴机器人；最多4个键合模块。
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