半导体检测仪EVG

GEMINI 自动化生产晶圆键合系统
GEMINI 自动化生产晶圆键合系统集成了模块化大批量生产系统，用于晶圆对准键合。
GEMINI 自动化生产晶圆键合系统具有极高水平的自动化和过程集成能力。它可以在一个全自动平台上执行批量生产的晶圆对准和最大为200毫米（300毫米）的晶圆键合工艺。器件制造商受益于产量增加、高集成度以及多种键合工艺方法，如阳极键合、硅熔融键合、热压键合和共晶键合等。
特点:
- 全自动集成平台，可选择晶圆对准和晶圆键合底部、IR或SmartView对齐的配置选项
- 多个粘接室和键卡盘处理系统分开的模块化设计
- 结合了EVG精密对准仪和EVG 500 系列系统的所有优势
- 占用空间最小，可选的过程模块：LowTemp™等离子活化晶圆清洗、外套模块、紫外线粘合模块、烘烤/冷却模块和对齐验证模块
技术数据:
- 最大加热器尺寸：150、200、300毫米
- 装载室5轴机器人
- 最大绑定模块：4；咨询：18263262536（微信同号）

半导体检测仪EVG信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于半导体检测仪EVG报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途