EVG 6200 BA Automated Bond Alignment System自动键对准系统

EVG 6200 BA  Automated Bond Alignment System

EVG 6200 BA自动键对准系统

用于晶圆间对准的自动化键合对准系统，用于中试和批量生产

EVG粘合对准系统提供了zui高的精度，灵活性和易用性，模块化升级功能，并且已经在众多高通量生产环境中进行了认证。 EVG键对准器的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。

特征

适用于所有EVG 200 mm粘合系统

支持zui大200 mm晶片尺寸的双晶片或三晶片堆叠的键合对准

手动或电动对中平台，带有自动对中选项

全电动高分辨率底面显微镜

基于Windows 的用户界面

选件

自动对齐

红外对准，用于内部基板键对准

NanoAlign 封装可增强处理能力

可与系统机架一起使用

面罩对准器的升级可能性

技术数据

常规系统配置

桌面

系统机架：可选

隔振：被动

对准方法：背面对齐：±2 µm 3σ；  透明对准：±1 µm 3σ

红外校准：选件

对准阶段：精密千分尺：手动；     可选：电动千分尺

楔形补偿：自动

 咨询：182 6326 2536（微信同号）

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途