半导体检测仪 EVG 805 脱胶系统 805 Debonding System临时键合

VG 805 Debonding System EVG 805 脱胶系统 薄晶圆脱胶 EVG 805 是半自动系统，用于分离临时粘合和加工过的晶圆叠层，该叠层由器件晶圆、载体晶圆和中间临时粘合胶组成。
该工具支持热剥离或机械剥离。
可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上，以在工具之间安全可靠地运输。
特征
开放式胶粘剂平台
脱胶选项：热滑脱胶、机械脱胶
配方控制系统
实时监控和记录所有相关过程参数
薄晶圆处理的独特功能
多种卡盘设计，可支持最大300mm的晶圆/基板和载体
高形貌的晶圆处理
技术数据
晶圆直径（基板尺寸）晶片最大300mm
高达12英寸的胶卷相框组态
咨询：18263262536（微信同号）

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