EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System自动化临时键合半导体检测仪

EVG 850TB  自动化临时键合系统
EVG 850TB   将临时晶圆粘合到刚性载体上的全自动系统
技术数据
全自动的临时键合系统能在一个自动化工具中完成整个键合过程- 从施加临时键合剂，烘烤，到对准和键合晶圆与载体晶圆的开始。与所有EVG的全自动工具一样，设备布局是模块化的，这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。由于EVG具有开放式平台，因此可以使用不同类型的临时键合剂，例如旋涂热塑性塑料，热固性材料或胶带。
特征
- 开放式键合剂平台
- 适用于各种载体（硅，玻璃，蓝宝石等）
- 适用于不同基板尺寸的桥接工具
- 提供多种装载端口选项和组合功能
- 配方控制系统实时监控和记录所有相关过程参数
- 完全集成的SECS/GEM接口
- 可选的集成在线计量模块，用于自动反馈回路
EVG850TB技术数据
- 晶圆直径（基板尺寸）：最长300毫米，可能有超大的托架
- 不同的基材/载体组合
- 组态外套模块带有多个热板的烘烤模块
- 通过光学或机械对准来对准模块
咨询：18263262536（微信同号）

EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System自动化临时键合半导体检测仪信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于EVG 850 TB Automated Temporary Bonding System自动化临时键合半导体检测仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途