EVG 610BA 键对准系统半导体检测仪 610 BA Bond Alignment System 键对准系统

EVG 610BA  键合对准系统
EVG 610BA   键对准系统
适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统
EVG610键合对准系统设计用于zui大200mm晶片尺寸的晶片间对准。
EVGroup的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。
EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中zui苛刻的对准过程。
特征zui适合EVG 501和EVG 510粘合系统晶圆和基板尺寸zui大为150/200mm
手动高精度对准台
手动底面显微镜
基于Windows的用户界面;完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；
桌面系统设计，占用空间zui小；
支持红外对准过程；
研发和中试生产线的zui佳总拥有成本（TCO）；
EVG610BA技术数据
常规系统配置：桌面系统机架：可选
隔振：被动对准方法
背面对齐：±2µm3σ；透明对准：±1µm3σ红外校准：选件
对准阶段精密千分尺：手动；
可选：电动千分尺楔形补偿：自动
基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米
咨询：18263262536（微信同号）

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