610 BA Bond Alignment System 键对准系统EVGEVG 610BA 键对准系统

EVG 610BA BondAlignmentSystem
EVG 610BA键对准系统适用于学术界和工业研究的晶圆对晶圆对准的手动键对准系统。EVG610键合对准系统设计用于最大200mm晶片尺寸的晶片间对准。EVGroup的粘结对准系统可通过底侧显微镜提供手动高精度对准平台。EVG的键对准系统的精度可满足MEMS生产和3D集成应用等新兴领域中最苛刻的对准过程。
特征最适合EVG 501和EVG 510粘合系统晶圆和基板尺寸最大为150/200mm手动高精度对准台手动底面显微镜基于Windows的用户界面;完美的多用户概念（无限数量的用户帐户，各种访问权限，不同的用户界面语言；桌面系统设计，占用空间最小；支持红外对准过程；研发和中试生产线的最佳总拥有成本（TCO）；
EVG610BA技术数据常规系统配置：桌面系统机架：可选隔振：被动对准方法背面对齐：±2µm3σ；透明对准：±1µm3σ红外校准：选件对准阶段精密千分尺：手动；
可选：电动千分尺楔形补偿：自动基板/晶圆参数尺寸：2英寸，3英寸，100毫米，150毫米，200毫米咨询：18263262536（微信同号）

610 BA Bond Alignment System 键对准系统EVGEVG 610BA 键对准系统信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于 610 BA Bond Alignment System 键对准系统EVGEVG 610BA 键对准系统报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途