520 IS Wafer Bonding System晶圆键合系统半导体检测仪EVG

EVG 520IS 晶圆键合系统
EVG 520IS晶圆键合系统是一款单腔或双腔晶圆键合系统，适用于小批量生产。EVG520IS单腔单元可半自动操作最大200mm的晶圆，适用于小批量生产应用。EVG520IS通过重新设计，结合了客户反馈和EVGroup的持续技术创新，具有EVGroup专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。同时，它还拥有独立的顶侧和底侧加热器、高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势，为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。
特点包括全自动处理、手动装卸、包括外部冷却站兼容EVG机械和光学对准器、单室或双室自动化系统、全自动的邦定工艺执行和邦定盖移动、集成式冷却站可实现高产量、选项包括高真空能力（1E-6毫巴）、可编程质量流量控制器、集成冷却。
技术数据：
最大接触力：10、20、60、100kN；
加热器尺寸：150毫米、200毫米；
最小基板尺寸：单芯片100毫米；
真空：标准：1E-5mbar；可选：1E-6mbar
最高温度（°C）：标准：550；可选：650
单芯片加工：是
夹盘系统/对准系统：150毫米加热器：EVG 610，EVG 620，EVG 6200；200毫米加热器：EVG 6200，SmartView NT 主动水冷顶部和底部
咨询电话：18263262536（微信同号）

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