EVG 301 单晶圆清洗系统 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统半导体检测仪

EVG 301 单晶圆清洗系统
EVG 301单晶圆清洗系统是一款研发型清洗设备，采用单个清洗站进行晶片清洗。该清洗站采用标准的去离子水冲洗和超声波清洗，同时还可以选择毛刷和稀释化学药品作为附加清洗选项。EVG 301具有手动加载和预对准功能，是一种多功能的研发型系统，适用于灵活的清洁程序和300毫米晶圆的清洗能力。EVG 301系统可以与EVG的晶圆对准和键合系统结合使用，以消除任何晶圆键合之前的颗粒。旋转夹头可用于不同的晶圆和基板尺寸，从而可以轻松设置不同的工艺。此外，它还具有以下特征：
- 使用1MHz的超声波喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
- 单面清洁刷（选件）
- 用于晶圆清洗的稀释化学品，防止从背面到正面的交叉污染
- 完全由软件控制的清洁过程
- 带有红外检查的预粘接台
- 非SEMI标准基材的工具
技术数据：
- 晶圆直径（基板尺寸）：200、100-300毫米
- 清洁系统：开室，旋转器和清洁臂
- 腔室：由PP或PFA制成（可选）
咨询电话：18263262536（微信同号）

EVG 301 单晶圆清洗系统 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统半导体检测仪信息由北京亚科晨旭科技有限公司为您提供，如您想了解更多关于EVG 301 单晶圆清洗系统 301 Single Wafer Cleaning System单晶圆清洗系统半导体检测仪报价、型号、参数等信息，欢迎来电或留言咨询。

注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途