EVG 320 Automated Single Wafer Cleaning System
EVG 320 自动化单晶圆清洗系统
自动单晶片清洗系统，能有效去除颗粒。EVG 320 自动化单晶圆清洗系统能在处理站之间自动处理晶圆和基板。机械手处理系统可以确保在盒到盒或FOUP到FOUP操作中自动预对准和装载晶圆。除了使用去离子水冲洗外，配置选项还包括兆频、刷子和稀释的化学药品清洗。
特点包括：
- 多达四个清洁站
- 全自动盒带间或FOUP到FOUP处理
- 可进行双面清洁的边缘处理（可选）
- 使用1MHz的超音速喷嘴或区域传感器（可选）进行高效清洁
- 先进的远程诊断
- 防止从背面到正面的交叉污染
- 完全由软件控制的清洁过程
EVG 320 技术数据：
- 晶圆直径（基板尺寸）200、100-300毫米
- 清洁系统开室，旋转器和清洁臂腔室：由PP或PFA制成（可选）
- 清洁介质：去离子水（标准），其他清洁介质（可选）
- 旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
- 旋转：最高3000rpm（5秒内）
- 超音速喷嘴：频率：1MHz（3MHz选件）；输出功率：30-60W；去离子水流量：最高1.5升/分钟；有效清洁区域：Ø4.0mm；材质：聚四氟乙烯
- 兆声区域传感器：可选的；频率：1MHz（3MHz选件）输出功率：最大2.5W/cm²有效面积（最大输出200W）去离子水流量：最高1.5升/分钟有效的清洁区域：三角形，确保每次旋转时整个晶片的辐射均匀性
- 材质：不锈钢和蓝宝石；材质：PVA
咨询：18263262536（微信同号）
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