EVG 850 自动化生产键合系统
SOI晶片自动化生产键合系统，适用于多种融合/分子晶圆键合应用
技术数据
SOI晶片是微电子行业有望生产出更快、性能更高的微电子设备的有希望的新基础材料。晶圆键合技术是SOI晶圆制造工艺的一项关键技术，可在绝缘基板上实现高质量的单晶硅膜。借助EVG850 SOI生产粘合系统，SOI粘合的所有基本步骤-从清洁和对准到预粘合和红外检查-都结合了起来。因此，EVG850确保了高达300mm尺寸的无空隙SOI晶片的高产量生产工艺。EVG850是唯一在高通量，高产量环境下运行的生产系统，已被确立为SOI晶圆市场的行业标准。
特征
生产系统可在高通量，高产量环境中运行；
自动盒带间或FOUP到FOUP操作无污染的背面处理；
超声波和/或刷子清洁机械平整或缺口对齐的预粘合；
先进的远程诊断技术数据
晶圆直径（基板尺寸）：100-200、150-300毫米全自动盒带到盒带操作
预粘接室对齐类型：平面到平面或凹口到凹口对准精度：X和Y：±50µm，θ：±0.1°
结合力：zui高5N
键合波起始位置：从晶圆边缘到中心
灵活真空系统：9x10-2mbar（标准）和9x10-3mbar（涡轮泵选件）
清洁站
清洁方式：冲洗（标准），超声波喷嘴，超声波面积传感器，喷嘴，刷子（可选）
腔室：由PP或PFA制成（可选）
清洁介质：去离子水（标准），NH4OH和H2O2（zui大）。2％浓度（可选）
旋转卡盘：真空卡盘（标准）和边缘处理卡盘（选件），由不含金属离子的清洁材料制成
旋转：zui高3000rpm（5s）
咨询：18263262536 (微信同号)
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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途
