半导体检测仪EVG

GEMINI®FB
自动化集体晶圆对晶圆接合系统GEMINI® FB为高容量生产系统提供集体晶圆对晶圆（Co-D2W）键合。它采用了一种有前途的混合D2W结合集体D2W（Co-D2W）的方法。在Co-D2W键合中，多个晶片在一个处理步骤中转移到最终的载体上。该制造流程由四个主要部分组成：载体制备、载体对准、晶片键合和载体分离。EVG GEMINI FB系统配置为D2W Co-D2W集成流中键合的一个决定性元素，使得清洁和载体的转移、安装模具、键合以及载体分离系统都能够有效进行。GEMINI FB系统可满足薄片及Co-D2W键合的行业标准。它具有处理晶片和运营商定制的灵活特性，以及行业标准SmartView®NT面对面对准器、载波设备晶片对准、六个预处理模块（清洁模块、LowTemp™等离子体活化模块、校准验证模块、热压键模块）、XT框架概念与EFEM以及最高吞吐量（设备前端模块）。咨询电话：18263262536（微信同号）。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途