晶化快速退火炉 嘉仪通 半导体退火设备

发布时间：2023年06月

晶化快速退火炉 嘉仪通 半导体退火设备采用红外辐射加热技术，可实现1吋(选配2吋)样品快速升温和降温，同时搭配超高精度温度控制系统，可达到极佳的温场均匀性，对薄膜材料进行晶化快速退火处理，提高薄膜材料的均匀性及稳定性。

晶化快速退火炉产品特点：

快速加热和降温: 最高可控升温速率可达50 ℃/s，特定条件下可以达到100 ℃/s。冷壁水冷设计能够达到较大的降温速率，特定条件下可达30 ℃/s。

 精确控温: 采用工业级温控器进行PID精确控温，目标温度与设定温度曲线一致性高，可实现室温至1200 ℃的温度精确控制。

 适应多种工艺环境: 满足多种工艺气氛下的热处理（氮气、氩气等）。同时，通过选配真空泵，可以在真空条件下进行退火，最高真空度可达10^-3Pa。

 配备观察窗口: 通过观察窗口，可以实时观察热处理过程中的样品变化。同时，可以结合相关测试方法进行原位测试分析。

 超高安全系数: 采用炉壁超温报警系统和冷却水流量报警系统，全方位保障仪器使用安全。

 国产退火炉：拥有自主研发技术和制造能力，能快速反应客户售后需求。

晶化快速退火炉技术参数：

晶化快速退火炉 嘉仪通 半导体退火设备客户案例：

清华大学使用嘉仪通1吋晶化快速退火炉给HfO₂薄膜做晶化退火，得到晶相一致晶粒较小的晶体，提高薄膜材料的均匀性及稳定性。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途