美国Nisene 化学/激光开封、湿法去层    WWW.NISENE.COM

Nisene是一家专注从事失效分析开封设备的美国公司，有着30多年自动开封研发制造历史。作为自动塑封开封技术的世界领导者, 可以提供全面的产品,方法和技术支持来满足所有半导体器件的开封要求.Nisene公司承诺提供创新的, 高质量的产品来满足半导体器件失效性分析领域内不断变化的需求.

针对OmniEtch其独特的，专利的湿化学刻蚀技术，利用特殊的媒质材料将腐蚀液包含其中，对
芯片的各个层面（主要是金属层）进行腐蚀而不相互影响，对集成电路IC（无论是个人芯片或
者晶圆级），它能够很快、很精确地刻蚀芯片——一个高标准的选择。其优点表现在：
1、用户可选的蚀刻化学媒介,湿刻蚀能去除金属层和多晶硅列；
2、用户可选的蚀刻时间和蚀刻温度；
3、可设定泵的转速（150-600 RPM）来控制蚀刻的效果；
4、专有36-6载体媒介通过芯片内部通道去除下一层，蚀刻再循环使用，节省蚀刻化学剂；
5、蚀刻目的非常明确到具体层，蚀刻效果非常平坦，没有斜角或圆角 ；
6、没有热量或机械摩擦损坏样品，能通过石英窗口观测蚀刻过程和状况；
7、设备小巧，只需很小的空间摆放,操作简单，便于清洁和维护；
8、微电脑配备彩色触摸屏用户界面 ，方便设定和操作；

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途