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芯片拾取&放置系统

参考报价: 面议 型号: -
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美国Royce万用机械性能测试仪  WWW.ROYCEINSTRUMENTS.COM

Royce作为全球领先的高精度机械性能测试仪开发商,自成立之日起已经有25年的历史。产品主要用于元器件、半导体或电路板组装业等。

芯片拾取&放置系统 (Die Pick & Place System)
• 适用于2-12英寸晶圆
• zei小200微米芯片拾取
• zei适合高、中产能
• 可选配芯片转向功能
• 基于Windows XP®的DieSort Manager专业软件
• 可输出至2和4英寸tray盘,wafers, Gel-Pak®, waffle pack,或订制Tray
• 产能可达2000UPH
• 放置重复性+/- 2 mil
• 10分钟以内快速更换
• 拾取模式:常规真空表面接触或非表面接触(抓器)

芯片拾取&放置系统信息由香港电子器材有限公司为您提供,如您想了解更多关于芯片拾取&放置系统报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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