芯片厚度/表面形貌量测

德国 ISIS 芯片厚度/表面形貌量测       WWW.ISIS-SENTRONICS.DE
ISIS Sentronics，非接触式芯片/MEMS厚度以及表面形貌量测领域的领导厂商。ISIS半自动、全自动系统通过特有的双探头设计实现芯片/MEMS的非接触、高精度多层结构厚度量测。

ISIS桌面型系统、半自动系统以及全自动量测系统，能灵活满足用户的使用以及预算要求。

芯片/MEMS厚度量测：
- zei小层厚度: 10um/2.5um (Silicon)
- 光斑: 20um, 5um(zei小)
- zei大采样频率: 4Khz/16Khz ( 不是所有型号 )
- 精度: 0.2um                                       
- 可重复性: 0.1um ( 3 Sigma )
- 波长: 1300nm/830nm

芯片/MEMS表面形貌量测：
- zei大Z方向高度: 60um(high res)/120um(low res)
- 测量区域: (0.35 mm)2 (model a3) / (0.8 mm)2 (model a5)
- 像素尺寸: 0.3 μm (model a3) / 0.75 μm (model a5)
- 采样时间: 2--3 sec.
- Z方向可重复性: < 0.5 nm (high res.)
- 波长: --~ 500 nm

  

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途