牛津仪器CMI760系列专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。

产品详情

CMI760采用微电阻和电涡流方式用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。具有多功能性、高扩展性和先进的统计功能。

主机规格：

存 储 量：8000字节，非易失性尺 寸：长29.21×宽26.67×高13.97CM （11 1/2×10 1/2×5 1/2 英寸）

重 量：2.79Kg（6磅）

单 位：通过一个按键实现英制和公制的自动转换

单位转换：可选mils 、μm、μin、mm、in或%为显示单位接 口：RS-232 串行接口，波特率可调，用于下载至打 印机或计算机

显 示：带背光和宽视角的大LCD液晶显示屏， 480(H)×32(V)象素

统计显示：测量个数，标准差，平均值，最大值，最小值

统计报告：需配置串行打印机或PC电脑下载，存储位置，测量个数，铜箔类型，线形铜线宽，测量日期/时间， 平均值，标准差，方差百分比，准确度，最高值， 最低值，值域，CPK 值，单个读数，时间戳， 直方图

图 表：直方图，趋势图，X-R 图

SRP-4 探头规格

准确度：5%，参考标准片

精确度：化学铜：标准差0.2 %，电镀铜：标准差0.3 %

分 辨 率 ：0.1μm≥10μm ， 0.01μm<10μm ， 0.001μm<1μm ，

0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

厚度测量范围：化学铜：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

电镀铜：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

线性铜线宽范围：203μm–7620μm（8mil–300mil）

ETP 探头规格

准确度：5%，参考标准片

精确度：1.2 mil 时，1.0% （典型情况下）

分辨率：0.01 mils (0.25 μm)

电涡流：遵守ASTM E37696 标准的相关规定

测量厚度范围：0.08 -- 4.0 mils (2 - 102 μm)

孔最小直径：Φ35 mils (Φ899 μm)

孔径范围：Φ0.899 mm--Φ3.0 mm

SRP-4 探头特点

应用先进的微电阻测试技术。系绳式探头由四支探针组成，AB为正极CD为负极；测量时，电流由正极到负极会有微小的电阻，通过电阻值和厚度值的函数关系准确可靠得出表面铜厚，不受绝缘板层和线路板背面铜层影响。耗损的SRP-4探针可自行更换，为牛津仪器专利产品。探头的照明功能和保护罩方便，测量时准确定位。

ETP 探头特点

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。另外，探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能测量孔铜厚度。

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注：该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案，不可用于临床诊断或治疗等相关用途