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半自动共晶贴片机
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一、产品简介：HYBOND的UDB-141型是一款半自动共晶贴片机，具有旋转吸头，可分别吸取器件和焊料，有着高度的灵活性，既可进行连续生产，也可进行实验室小批量......
半自动环氧贴片机
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一、产品简介：HYBOND的EDB-141型是一种半自动环氧贴片机，被广泛用于环氧树脂/银玻璃芯片的贴片键合，可提供均匀的环氧树脂或银玻璃点胶，具有一致的材料厚......
手动超声摩擦共晶贴片机
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手动超声摩擦共晶贴片机型号：Hybond UDB-206B适用于 4 x 4mil (100 x 100um) 至 0.10 x 0.10in (2.54mm ......
球楔一体键合机
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一、HYBOND 626 多功能 球楔一体键合机 产品简介：(1)HYBOND 626是一款能够进行球焊、楔焊、制作凸点、钉桩的长臂深腔键合......
楔焊键合机
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Hybond 676型是一款深腔、长距离 热超声楔焊 键合机，适用于直径从 0.5 到 3.0 mil（12 到 76µm）和最大 1.0 x 12.0 mil......
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