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HYBONDEDB-141半自动环氧贴片机 应用于新能源

参考报价: 面议 型号: EDB-141
品牌: HYBOND 产地: 美国
关注度: 暂无 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
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AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?

HYBONDEDB-141半自动环氧贴片机 应用于新能源有特定规范与标准,应用于生物质材料行业领域。点击查看相关规范标准


一、产品简介:

HYBOND的EDB-141型是一种半自动环氧贴片机,被广泛用于环氧树脂/银玻璃芯片的贴片键合,可提供均匀的环氧树脂或银玻璃点胶,具有一致的材料厚度和精确的模具放置。


EDB-141可以安装waffle pack或者jel pack和一些松散的芯片基座,还可以用于将芯片固定在晶圆上的模具顶出器。点胶系统可配备 HYBOND 的微型点胶头,以实现极低体积的环氧树脂点胶。


这种贴片机结构紧凑,适合连续生产,是小批量生产和实验室应用的理 想选择。借助双闭路电视摄像机和包含芯片和封装视觉定位系统的分屏监视器,可以轻松拾取和放置芯片。


二、EDB-141 Epoxy / Silver Glass Die Bonder 产品特点:

(1)Color CCTV 系统

(2)封装深度传感可实现一致和精确的粘合线厚度

(3)内置可编程点胶控制

(4)可存储多达 200 个点胶程序

(5)电动/可编程X-Y载物台

(6)粘结头的俯仰和滚动调整

(7)远程控制面板,易于操作

(8)手动和半自动操作模式

(9)采用模块化设计,可轻松适应修改以适应定制包装的夹具。


三、EDB-141 半自动环氧贴片机 技术参数:

(1)点胶系统:可编程压力、时间和回吸(避免滴漏)系统;

(2)温度控制范围:室温温度至 250°C,可选加热阶段;

(3)可粘合模具尺寸范围:标准 6x6 mils(152x152 μm) 至 1x1  inch (25x25 mm);

(4)贴装精度:± 1 mil(25.4 μm)标准。添加显微镜选项时更少;

(5)分配材料:环氧树脂、导电环氧树脂和银玻璃(Epoxy, conductive epoxy and silver glass.);

(6)粘结驱动:通过固定高度的光电传感器。由脚踏开关启动循环;

(7)垂直粘合窗口:0.5 英寸(1.20 厘米)/ 0.125 至 0.500 英寸(0.31 至 1.20 厘米);

(8)工作台运动:电动/可编程±.78“ (20mm) 行程

(9)厂务空间:高/宽:24 英寸(45 厘米),深度:22 英寸(56 厘米),不含显示器;

(10)厂务条件:Vacuum: 23in.Hg (584mmHg). Air: 60psi (4,2Kg/cm3);

(11)外包装重量:150 磅(68 kg);

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HYBONDEDB-141半自动环氧贴片机 应用于新能源信息由武汉月忆神湖科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于HYBONDEDB-141半自动环氧贴片机 应用于新能源报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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