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真空共晶焊接炉

参考报价: 面议 型号: MUX200
品牌: 武汉月忆 产地: 中国
关注度: 59 信息完整度:
样本: 典型用户: 暂无
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AI问答
可以做哪些实验,检测什么? 可以用哪些耗材和试剂?

一、产品简介:

(1)MUX200真空共晶焊接炉设计基础是真空加水冷控制,接触式传导。既可以保证空洞率,又可以提高降温速率,平均工艺流程时间8~15分种。

(2)MUX200标配的气体包括:氮气、氮氢混合气体(95%/5%)以及甲酸。设备配置的PLC控制系统, 能很好的监控抽真空、充气体、加热控制、以及水冷等操作,保证客户的工艺稳定。同时客户可使用焊膏及焊片工艺、也可使用无助焊剂的工艺。


二、产品特点:

(1)硬件为进口及国内主流系列,充分保证产品使用寿命及稳定性;

(2)甲酸和氮气、氮氢气体的标准配置,可以满足客户各种产品对气体的需求,不为后续增加工艺气体管路产生麻烦;

(3)采取水冷控制,能提升降温速率,这样就能提升生产速率和效率;


三、技术参数:

型号

Model

MUX200  真空共晶焊接炉

结构尺寸

Structure size

基本框架

900mm*820mm*1000mm

腔体容积

10L

基底最大高度

100mm(可定制)

观察窗

重量

280KG

真空系统

Vacuum system

真空泵

油泵(可选配干泵)

真空水平

最高0.5PA

真空配置

1.真空泵

2.电气动阀门

抽速控制

真空泵抽速可由上位机软件进行设置

气路系统

Gas path system

工艺气体

N2N2/H2(95%/5%)HCOOH

第一气路

氮气/氮氢混合(95%/5%

第二气路

甲酸

加热与冷却系统

Heating and

cooling system

加热方式

辐射加热,接触式传导,升温速率 1.5-2/

冷却方式

接触式冷却,最高冷却速率 3-10/

热板材质

铜合金镀层

加热面积

240*210mm(建议使用尺寸 210*180mm

加热器件

采用真空专用加热管;

由西门子PLC模块采集温度,由上位机控制运算PID控制

温度范围

最高450

电力要求

380V,50/60HZ三相,最大40A

控制系统

Control system

控制方式

西门子PLC+工控机

动力系统

Power system

设备动力

冷却剂:防冻液或蒸馏水;

压力:0.20.4Mpa

冷却剂流量>100L/min

水箱水容量≥60L

进水温度≤20℃;

气源:0.4MPa≤气压≤0.7MPa

电源:单相三线制 220V50Hz

电压波动范围:单相 200230V

频率波动范围:50Hz±1HZ

设备消耗功率:约 5KW

接地电阻≤4Ω

四、应用领域:

(1)传感器、光纤器件、MEMS器件;

(2)深紫外共晶贴片;

(3)光电器件封装、混合电路封装、热敏电阻封装;

(4)Wafer Bonding、激光管壳焊;

(5)IGBT/IPM模块、LED 汽车大灯、混合微电子电路;

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真空共晶焊接炉信息由武汉月忆神湖科技有限公司为您提供,如您想了解更多关于真空共晶焊接炉报价、型号、参数等信息,欢迎来电或留言咨询。

注:该产品未在中华人民共和国食品药品监督管理部门申请医疗器械注册和备案,不可用于临床诊断或治疗等相关用途

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